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英伟达已向台积电3nm工艺下单，Blackwell架构B100将于2024Q4到来目前台积电（TSMC）已量产了3nm工艺，不过直到现在也仅有苹果一个大客户下单，且搭载于iPhone 15 Pro系列的A17 Pro在能效方面的表现并不太好。传闻台积电3nm工艺报价达到2万美元的高价，加上半导体行情持续低迷，不少台积电的大客户都修改了原定的计划，推迟采用3nm工艺，至少要等到2024年下半年才导入。 凭借人工智能（AI）对数据中心GPU的强劲需求，英伟达是少数能在市场不景气的大环境里逆势而起的科技公司，大量的订单一定程度上弥补了台积电营收下降的缺口。据DigiTimes报道，英伟达近期还与台积电签下了3nm工艺的订单，而且打算趁热打铁，提前至2024年第四季度推出Blackwell架构B100，在数据中心市场继续压制其他竞争对手，早于原来计划的2025年。
AMD最早采用3nm工艺的是EPYC服务器处理器，如无意外也会在2024年下半年出现。随着市场回暖，高通和联发科也计划在2024年下半年采用台积电的3nm工艺。虽然三星更早进入3nm代工市场，不过截至目前几乎所有大的订单都是集中在台积电手上。 此前有报道称，台积电的3nm产能利用率可能会下降，2024至2025年年间大概在每月7万片到8万片晶圆。即便现在接连传出利好消息，台积电的3nm产能规划仍然比较保守，现阶段对2024年3nm月产能规划也就提升至10万片晶圆。 值得注意的还有英特尔，由于高度不确定性，台积电并没有将其纳入统计中。如果下一代Arrow Lake如传言那样将部分计算模块改用台积电的3nm工艺，那就是额外的进补。 |
