新闻动态
  • 英特尔透露Copilot本地运行条件:至少需要40 TOPS算力的NPU

    据Tom's Hardware报道,在中国台湾台北举行的英特尔人工智能峰会上,他们收到了来自英特尔的消息:微软的Copilot人工智能大模型最终会在搭载英特尔CPU的PC上本地运行,并且需要至少40 TOPS算力的NPU。这是外界第一次知道Copilot的本地运行算力要求。英特尔客户端计算事业部副总裁Todd Lewellen表示:“之后我们将进入下一个AI PC时代,其中对NPU的要求将达到40 TOPS。我们即将发布的下一代产品将属于这一范畴。”“当我们步入下一代技术阶段时,这将使我们在本地运行更多的内容成为可能,正如它们将能够在客户端本地运行Copilot一样,

  • 台积电前高管:未来中国大陆的成熟芯片,将横扫世界

    按照Gartner 公布的数据,2023 年半导体市场规模为 5330 亿美元。而这5330亿美元的芯片市场中,成熟芯片的占比应该超过30%,而先进芯片的占比不到30%。成熟芯片与先进芯片的分界点是28nm。虽然先进芯片的占比不到30%,但它却是重中之重,因为像最顶尖的CPU、GPU、Soc等等,均是先进工艺。所以目前美国针对中国芯片产业进行打压的,也是先进芯片,美国的目标是锁住我们的逻辑芯片工艺,在14nm,这样就相当于美国卡住了我们的喉咙。在这样的情况之下,我们应该怎么办?难道举手投降,这肯定是不可能的。目前我们从两个方面进行努力。第一个方

  • AMD准备Ryzen 5000XT系列,AM4平台再一次更新

    AMD今年继续扩大AM5平台的覆盖范围,推出了包括Ryzen 8000G系列在内的多款新产品。不过AMD也没有放弃AM4平台,仍然在进行更新,成熟的体系以及更高的性价比,在中低端市场还是具备竞争力的。近日有网友透露,AMD即将推出Ryzen 5000XT系列处理器,将延续对AM4平台的支持,直到2025年,以兑现多年支持的承诺。虽然受制于BIOS大小、供电设计、以及厂商产品线布置,并非所有主板都能支持最新款处理器,但是作用还是明显的。这也不是AMD第一次带来“XT”的处理器,比如Ryzen 3000XT系列,频率比原有型号普遍高出100MHz到200MHz,而Zen 2架构至今

  • 美光展示256GB的DDR5-8800:MCRDIMM内存模块,功耗约20W

    上周美光在英伟达GTC 2024上,展示了单条256GB的DDR5-8800内存,属于MCRDIMM模块。这是针对英特尔下一代服务器产品设计的,比如代号Granite Rapids的至强可扩展服务器处理器。据TomsHardware报道,这次美光展示的单条256GB的DDR5-8800内存属于非标准高度的款式,当然美光也准备了为1U服务器设计的标准高度款。高款内存采用了32Gb DDR5芯片,每一面有40块芯片,两面加起来共80块;标准高度款同样采用了32Gb DDR5芯片,不过是2层堆叠封装,在空间较小的情况下,运行温度会更高一些。两款高度不同的内存的功耗一样,大概为20W。这功耗水平并不

  • 安耐美发布PlatiGemini系列:首款支持ATX 3.1和ATX12VO的80 PLUS白金电源

    安耐美(ENERMAX)宣布,正式发布PlatiGemini系列电源。新产品同时获得Intel ATX 3.1和ATX12VO认证,并得到了80 PLUS白金认证,成为了全球首款获得此双重认证的电源。不仅支持24Pin主流主板,还兼容10Pin高效能12VO主板,满足了使用者对当前或未来科技需求的适用性。首款PlatiGemini系列为额定功率1200W的产品,之前在CES 2024上已经展示过。其整体尺寸为150 x 150 x 86 mm,可支持最大235%瞬时功耗,有着高达92%转换效率,在2%低负载时转换效率可达74%,而且通过环境温度50℃持续运转可靠度测试。安耐美为新款电源提供了全面的保护,包括

  • 英伟达发布Blackwell架构GPU:包括B200和GB200,大幅提升AI计算性能

    在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU,包括用于取代H100/H200的B200 GPU,另外还有与Grace CPU相结合的GB200。B200采用了台积电(TSMC)改进的4NP定制工艺制造,整合了两个独立制造的Die,共有2080亿个晶体管,使用了新的NVLink 5.0技术来连接两块芯片。其拥有160组SM,对应20480个核心,搭配的使192GB的HBM3E,提供了高达8TB/s的带宽,功耗达到了700W。B200单个GPU提供了20 petaflops的AI性能,大概五倍于H100的4 petaflops。由于引入了第二代Transformer引擎,将有助于自动将

  • 三星展示新一代GDDR7显存,将被用于未来的RTX 50系显卡

    JEDEC在本月月初制定了GDDR7显存的具体标准,在正在举行的GTC 2024上NVIDIA只带来了数据中心的产品,并没有展示为游戏而准备的Blackwell架构,但三星带来了为新一代显卡所准备的GDDR7显存。目前来看NVIDIA下一代RTX 50系显卡极大概率会采用GDDR7显存,而三星则会成为新显存的重要供应商之一,hardwareluxx在GTC会场上拍到了三星所展示的GDDR7显存。GDDR7显存的频率将从28~32Gbps起跳,未来计划会有速度更快的37Gbps版本,但从目前泄露的RTX 50系显卡信息来看,新显卡可能无法充分发挥GDDR7的速度,因为显卡的显存频率被设置在28Gbps。三星

  • 兆芯开先KX-7000/8处理器现身Geekbench:性能翻倍,但仍落后于10代i3

    去年12月,兆芯推出了新一代开先KX-7000系列桌面处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升,可以广泛应用在台式机、笔记本、一体机、云终端以及嵌入式计算平台等,极大改善整机的综合体验。时隔3个月,兆芯开先KX-7000/8处理器的测试数据出现在Geekbench 6的数据库中,显示其具有8核心8线程和32MB的L3缓存,基础频率为3.0GHz,加速频率达到了3.3GHz,低于官方标称的3.6GHz(兆芯开先KX-7000/8处理器有两个版本,另一个是基础频率为3.2GHz,加速频率为3.7GHz),可能与电源计划设置在了平衡挡位有关,单核和多核成绩分别来

  • 美国NASA的超级计算机严重落后:18000颗CPU 却只有48颗GPU

    曾经引领世界的NASA(美国航空航天局),近些年却经常不太顺利,很多大型航天项目不但预算严重超支,而且进度严重滞后。现在,NASA终于找到了“罪魁祸首”:局里的超级计算机太落后了。目前,NASA拥有五台超算,安放在加州艾莫斯的NASA先进超算中心(NAS)、马里兰州戈达德的NASA气候模拟中心(NCCS)。性能最好的是Aitken,性能也只有13.12PFlops(每秒1.312亿亿次浮点计算),美国重返月球项目用的就是它。还有Electra 8.32PFlops、Discover 8.1PFlops、Pleiades 7.09PFlops、Endeavour 15.48TFlops。这些超算不但性能平平,而且架构技术都不算先

  • Thermaltake推出MS-1 M.2 SSD散热器:8000RPM微型风扇+6mm热管

    近日,Thermaltake(曜越)推出了MS-1 M.2 SSD散热器。这是Thermaltake专为PCIe 5.0 SSD设计的散热装置,带有高速微型风扇、直触式热管和优质铝制散热片,以保持高性能存储设备稳定、持续地运行。自PCIe 5.0 SSD上市后,已经出现了不少这种采用主动散热设计的SSD散热产品。MS-1 M.2 SSD散热器带有扁平的铜热管,延伸贯穿整个铝制散热模块,以便更有效地将热量传递。另外与SSD正反面之间都配有导热垫,底部与背板接触。Thermaltake官方还提供了MS-1 M.2 SSD散热器的测试数据,搭配的是英睿达T700 PCIe 5.0 SSD,并分别通过CrystalDiskMark和

  • 微软确认Windows 10 21H2 企业/教育版结束支持时间:2024年6月10日

    微软宣布,将于2024年6月10日结束对Windows 10 21H2 企业版和教育版的支持。在此日期之后,运行这些版本的Windows操作系统将不再从微软哪里获得技术支持、安全补丁或错误修复。相比之下,Windows 10 21H2 家庭版和专业版早在2023年6月13日就结束支持了。如果用户到期后联系微软的支持部门寻求帮助,会被引导升级至Windows 11以继续得到支持。用户也能选择更新至Windows 10最新版本,比如Windows 10 22H2,可以在2025年10月14日之前获得支持。这次涉及的Windows 10 21H2 企业版和教育版具体包括:Windows 10 Enterprise, version 21H2Windo

  • 美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场,已成功吸引英伟达新款AI GPU订单

    在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据Korea JoongAng Daily报道,美光之所以率先获得英伟达用于H200的HBM3E订单,在近期竞争中占据主动,凭借的是工艺上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场,而美光仅为10%,但随着手握英伟达的供应协议,形势可能很快会发生变化。与SK海力士在HBM3遥遥领先不同,到了HBM3E情况似乎出现了变化,美光和三星的

  • 英伟达在RTX 50系列维持现显存接口配置:最高端GPU显存仍为384位

    GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行,英伟达很可能会选择在这次活动上带来有关Blackwell架构的最新消息,主要涉及的是数据中心产品。传闻下一代游戏GPU同样是Blackwell架构,不过近期流出的信息相对较少。近日有网友透露,GB20x系列在显存接口配置上与AD10x系列相同,这意味着不会有512-bit位宽的产品,旗舰级显卡最多也是384-bit。图:已故美国统计学家和数学家David Harold Blackwell虽然显存位宽没有增大,但是下一代GPU将支持GDDR7,显然会带来更高的带宽。此前有报道称,首批支持GDDR7的GPU使用16Gb(2G

  • AMD更新FreeSync认证要求:1080/1440P显示器至少需要144Hz

    AMD宣布,将更新FreeSync认证要求。根据新的标准,将大大减少支持FreeSync的1080P和1440P显示器数量。FreeSync发布于2015年,AMD提出了作为NVIDIA G-Sync和VESA VRR的替代品,通过显示器刷新率与GPU同步功能,解决了画面撕裂和卡顿等问题,实现了更好的游戏体验。经过多年的发展,FreeSync已成为市场上最大的游戏显示生态系统,拥有超过4000款认证显示器,适用于各种设备和平台(包括电视、显示器、笔记本电脑、游戏机),并支持DisplayPort、HDMI和USB连接器。随着显示器技术的发展,FreeSync也在不断发展,比如在2017年推出了AMD FreeSy

  • 威刚把PCB散热涂层技术用到高频内存上,可提升10%的散热能力

    随着DDR5内存的频率越冲越高,不少高端产品的频率都达到了8000MT/s,这也使得内存散热问题变得不可忽视,这些高端内存基本都会配备散热马甲,但内存条的散热片宽度是相当受限的,即使想加高散热片也不能加得太高,做太高兼容性就会变得很差了,现在威刚就推出了新的内存散热技术,能有效降低10%的温度。威刚旗下高端品牌XPG率先把PCB散热涂层技术应用到超频内存上,该涂层具备良好的导热率,还有良好的稳定性和绝缘效果,内存的PCB使用这种涂层后,可以把DRAM芯片发出的热量更好的传递到PCB上,并以热辐射的方式把热量发散出去,这等于增大

  • JEDEC发布GDDR7显存标准:可提供两倍于GDDR6的带宽,达192 GB/s

    近日,JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7即GDDR7的标准,可提供两倍于GDDR6的带宽,达到了192 GB/s,以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。JES239 GDDR7是首款使用脉冲幅度调制(PAM)接口进行高频操作的JEDEC标准DRAM。其PAM3接口增加了在高频时的信噪比(SNR),同时提升了能效,通过使用3个电平(+ 1,0,-1)在2个周期内传输3个bit,相比传统的NRZ(不归零)接口要更强。在PAM3得加持下,可提供了更高的每个周期的数据传输速率,显著提高显存的性能。此外,JES239 GDDR7还拥

  • HBM低良品率影响产量,美光在英伟达HBM3E资格测试中领先

    目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理,同时为了保证下一代产品的供应,英伟达规划加入更多的供应商,去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。据DealSite报道,英伟达的资格测试似乎给HBM制造商带来了困难,比起普通的内存产品,HBM类产品的良品率明显较低,这一定程度上影响了供应。相比市场对于HBM类产品的巨大需求,目前存储器制造商的产能有所不足

  • AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现:或基于Zen 6架构,采用3nm工艺制造

    Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站,特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中,分享了AMD未来APU的计划,显示了多个不同的代号,其中有尚未发布或公开的型号。Strix Point是很早之前就出现的代号,是被寄予厚望的APU,采用4nm工艺。其CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构,为4+8的设计,GPU部分的CU数量将增加至16个,基于RDNA 3.5架构,加入基于XDNA 2“Ryzen AI”的全新NPU。Strix Point预计2024年第二季度或者第三发布,取代现有的Hawk Point,也就是Ryzen 8040系列。Sarlak是一款高端APU,也就是以往

  • 英伟达GeForce Hotfix 551.68驱动:解决GTX 16系列显卡NVENC编码问题

    英伟达发布了GeForce Hotfix 551.68驱动程序,其基于最新的GeForce Game Ready 551.61 WHQL驱动程序,带来了针对GeForce GTX 16系列显卡上的NVENC编码问题进行了修复。GeForce GTX 16系列采用了第6/7代NVENC编码器,支持H.264和H.265视频编码,不过缺乏对AV1编码的支持。英伟达会定期发布显卡驱动程序,一般是有新显卡或者新游戏发售的时候,不过偶尔会针对某款游戏或者之后发现的新漏洞发布Hotfix驱动程序,旨在解决其工程师已经发现并修复的重要问题。通常这些都是针对特定问题的小修复,不涉及任何重大问题。这次的GeForce Hotfix 551.

  • AMD将发布ROCm 6.1更新:提供增强的支持和功能,优化AI计算能力

    前一段时间,AMD推出了ROCm 6.0,已支持Radeon PRO W7800和RX 7900 GRE显卡,意味着所有搭载Navi 31 GPU的桌面显卡和工作站显卡已得到完全支持,另外也支持最新的Instinct MI300系列计算卡。同时还通过支持ONNX Runtime,来补充其解决方案堆栈。据Phoronix报道,AMD加快了ROCm软件栈持续更新的频率,新的迭代版本ROCm 6.1即将到来,带来增强的支持和广泛的优化更改,特别是针对人工智能(AI)领域的计算能力。通过提交的信息,可以了解到ROCm 6.1将升级配备MIPOpen 3.1版本,为 conv_hip_igemm_group_fwd_xdlops 求解器(solver)引入基于

共有22页首页上一页123456789下一页尾页

实子集群(武汉)科技有限公司

服务热线:400-0138598

底部导航

联系我们

联系电话:武汉专线  027-63372276;13971656699

                  北京专线  010-51528116;13811664414

电子邮件: liqifeng@stoneserver.com.cn

生产基地:武汉经济技术开发区南太子湖创新谷启迪协信科创园

地址:  武汉市东西湖区宏图大道8号武汉客厅G-806

在线咨询


扫码关注

版权所有:实子集群(武汉)科技有限公司 备案号:鄂ICP备16015436号-2

技术支持:武汉网站优化

扫码加微信

移动工作站

点击这里给我发消息 seo seo