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AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现:或基于Zen 6架构,采用3nm工艺制造Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站,特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中,分享了AMD未来APU的计划,显示了多个不同的代号,其中有尚未发布或公开的型号。 Strix Point是很早之前就出现的代号,是被寄予厚望的APU,采用4nm工艺。其CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构,为4+8的设计,GPU部分的CU数量将增加至16个,基于RDNA 3.5架构,加入基于XDNA 2“Ryzen AI”的全新NPU。Strix Point预计2024年第二季度或者第三发布,取代现有的Hawk Point,也就是Ryzen 8040系列。 Sarlak是一款高端APU,也就是以往说的Strix Halo,显示和Strix Point具有不同的I/O芯片配置,表明两者均采用的是chiplet设计。其CPU部分最多拥有16核心,基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU,图形性能上可以和部分移动独立显卡竞争,预计2024年下半年发布。 Kracken Point可能会在2025年发布,CPU部分也是Zen 5+Zen 5c的混合架构,可能是4+4的设计,GPU部分是8个RDNA 3.5架构的CU,有可能取代Steam Deck所用的Van Gogh。传闻Kracken Point最初打算采用RDNA 4架构,但最后放弃了。 Sound Wave是首次出现的代号,应该是下一代APU,采用3nm工艺制造,计划在2026年发布。目前没有太多信息,预计采用Zen 6+RDNA 5的架构组合。 |