联想宣布，推出ThinkPad P1 Gen 7移动工作站。其搭载了酷睿Ultra处理器与NVIDIA RTX Ada工作站显卡，同时采用了来自美光的业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2）。ThinkPad P1 Gen 7移动工作站在A面和D面采用了再生铝合金材质，C面则是镁合金材质，用料不仅环保，也非常地耐用，也减轻了机身的重量。其整体尺寸为354.40 x 241.20 x 17.05 mm，重量约为1.82kg，对于一款配有独立显卡的16英寸笔记本电脑产品来说，属于纤薄的类型。新产品最高可选配英特尔酷睿Ultra 9 185H处理器，拥有6P+8E+2LPE，共16核心22线程，最高睿频为5.1 G

据TrendForce报道，随着节能成为AI推理服务器优先考虑的方向，加上北美客户扩大存储产品的订单，带动企业级QLC SSD的需求攀升。目前市场上仅Solidigm和三星有经过验证的企业级QLC产品，而更积极做推广的Solidigm受益最多。TrendForce预计2024年企业级QLC SSD出货位元相比2023年增长四倍，达到了30EB。企业级QLC SSD在AI应用搭载提升可能有两个原因，一个是读取速度，另一个是TCO优势。由于AI推理服务器在工作负载中主要以读取为主，写入次数不如AI训练服务器频繁，如果与HDD相比，企业级QLC SSD读取速度优势十分明显。同时现阶段企业级QLC

此前有报道称，ASML（阿斯麦）有意搬离荷兰，向其他地方扩张或迁移。很重要一个原因是荷兰收紧劳工移民规定，由于ASML在荷兰的员工里，有40%是非荷兰籍，这将严重影响ASML招聘新员工及未来的发展。荷兰政府随后启动了“贝多芬（Beethoven）”的特别计划，承诺投入25亿欧元用于加强ASML总部所在的埃因霍温地区的基础设施、教育和住房，以支持其发展。据DigiTimes报道，近日ASML表态，考虑加大总部所在区域的投资，以进一步扩张。有消息称，ASML已经与埃因霍温当地政府签署了一份意向书，这很可能结束外界对ASML将部分业务迁移海外的猜测。荷

据相关媒体报道，英伟达将与日本国立研究机构，也就是日本产业技术综合研究所（AIST）合作，打造新的量子计算系统，专为与未来的量子硬件集成而设计。富士通也参与了该项目，预计2025年初部署，在2025年4月或稍晚时间起，向企业和研究人员提供有偿服务。这个名为“ABCI-Q”的新项目，将由英伟达加速和量子计算平台提供支持，旨在推进日本的量子计算计划，将为跨行业的研究提供高效的量子模拟。其高性能、可扩展的系统集成了NVIDIA CUDA-Q，这是一个开源的混合量子计算平台，具有强大的仿真工具和对混合量子经典系统进行编程的能力，共部署

英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，在先进半导体制造领域取得了一个关键的里程碑，已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。目前英特尔正在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。去年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机，可以更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵的经验。High-NA EUV光刻机将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更

在此前的Vision 2024上Intel宣布更改下一代Xeon处理器的命名方式，即将推出的第六代Xeon处理器将命名为Xeon 6，产品包括采用全E-Core设计的Sierra Forest以及全P-Core设计的Granite Rapids，目前已经有四款Granite Rapids-AP处理器的型号与规格已经被透露。根据wccftech的消息，这四个型号是Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分别拥有128、120、96和72核心，这些内核全部都是Redwood Cove，与现在Meteor Lake处理器上所用的P-Core相同，这些Xeon处理器TDP均为500W，均属于至强白金系列，举旗规格如下：Xeon 6980P：128核 / 500W / 2.0~3.

英伟达宣布，推出基于Ampere架构的新款工作站显卡，分别为RTX A1000和RTX A400，两者都采用了极简的设计风格。这是英伟达时隔两年半以后，再次推出Ampere架构专业显卡，此前最后一款产品是RTX A2000 12GB。从官方提供的渲染图就能看到，RTX A1000和RTX A400都采用了简洁的设计，厚度只有单槽，而且都不需要任何外接供电，TDP都控制在了50W，发热量应该都不大。与基于Ada Lovelace架构GPU的产品不同，RTX A1000和RTX A400缺乏AV1编码支持，不过可以对包括H.264和H.265等其他视频格式进行编解码。英伟达尚未确定RTX A1000和RTX A400的定价，

智绘微电子自主研发的第二代桌面级显卡芯片IDM929与飞腾的腾锐D2000处理器，已经完成兼容性适配认证。经过双方团队共同严格的测试，IDM929 GPU在飞腾腾锐D2000处理器平台上整体运行稳定流畅，性能与兼容性表现良好，达到了稳定、高效、安全的使用标准。未来，双方将基于IDM929显卡芯片、飞腾处理器和国产操纵系统，实现更多信创国产化应用落地。此前在2月初，智绘微电子IDM929还与龙芯中科自主研发的LoongArch龙架构完成了兼容性适配认证。智绘微电子IDM929显卡芯片基于信创场景所需高可靠性、高稳定性、高安全性、低功耗等研发，全面支持

AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列，并存在“大小核”设计。其中代号Strix Point的APU采用了big.LITTLE的混合架构，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里。根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point 1芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Str

美商海盗船（CORSAIR）宣布，推出WS DDR5 RDIMM ECC套装，进军工作站内存市场。美商海盗船表示，新产品提供了无与伦比的性能和可靠性，重新定义了新一代工作站的功能，并与最新的英特尔第四代Xeon和AMD Ryzen Threadripper 7000系列处理器兼容。这一系列新款内存套装拥有最高256GB的容量，为高分辨率媒体编辑、3D渲染和人工智能训练等内存密集型任务设定了新的标准。颗粒经过了严格测试和仔细筛选，使得这些模块超过了JEDEC规格，具有更严格的时序和更高的频率，确保最苛刻工作负载下提供最佳性能。由于支持ECC，可以实时检测和纠错，保证

3月底在北京举办的AI PC创新大会上，AMD官宣了升级版的RDNA3+ GPU架构，将在今年晚些时候的新一代笔记本APU Strix Point上首发登场，搭档Zen5 CPU架构、XDNA2 NPU架构。虽然AMD也正在开发全新的RDNA4架构，但是根据最新消息，RDNA3+在核显中将是一棵常青树，会用于多代产品，目前至少规划到了2027年，也就是至少会搭配到Zen6，甚至可能用于Zen7。即将到来的Zen5时代，RDNA3+除了用于Strix Point，还会有Strix Halo、Kraken Point。这不由得让人想起了Vega，虽然当年在独立显卡中比较拉胯，但是在核显里用了很多年，表现还不错。RDNA3在独立

援引Liliputing的消息，SiFive宣布了一款即将上市的RISC-V开发板，型号为HiFive Premiere P550。该公司表示，相比于市场上的同类产品，这块开发板提供了最高性能。HiFive Premiere P550的核心是Eswin EIC7700 SoC，基于12nm工艺打造，它搭载了4个SiFive P550 CPU核心，具有256KB L2和4MB L3缓存，以及GPU、NPU等。这款SoC最高支持PCIe 3.0 x4。和我们之前报道过的一些开发板一样，HiFive Premiere P550主要是由SoM核心板和载板组成。SoM核心板上包括SoC、LPDDR5内存和eMMC。而载板上则分布着PCIe插槽和各种I/O接口，比如说PCIe x16插槽、供

4月3日在中国台湾地区花莲发生的地震即使对岛内的晶圆厂是肯定有影响的，即使厂房没有损坏光刻机也得停下来检修，美光在当地的厂区当时就有进行停机评估，在地震过后内存制造商已经停止披露2024年第二季度DRAM内存合约报价，这可能预设着即将涨价。根据DigiTimes的报道，地震中断了晶圆厂的运营，美光、三星和SK海力士均收到影响，这必然影响供应，这可能会导致内存价格上涨幅度超出预期。其实内存行业在地震前就在涨价了，以弥补他们在前几年价格低估时的损失。在地震发生后不久，内光就停止了第二季度的产品报价，随后三星和SK海力士也迅

到货预告：本月底即将到货20台HGX H20整机，欲购从速配置如下：销售电话：13971656699(微信同号） 13811664414（微信同号）

近日，美国政府修订了最新的管制条例，4月4日开始实施的APP禁令对“可调整峰值性能”超过70 Weighted TeraFLOPS（TW）的相关设备实行限制，进一步加强管控的力度。由于RTX 4090 D（73.5 TFLOPS）和H20（74 TFLOPS）都超过了对应的标准，加上英伟达此前曾被美国政府点名，从而传出这两款针对中国市场的合规版可能被禁的流言，闹得沸沸扬扬。据Benchlife报道，已经与英伟达的合作伙伴确认，说法与官方一致，RTX 4090 D和H20并不包含在这次实施的APP禁令里面，同时系统集成商的出货也不会受到相关管制条例的影响。在去年[Docket No. 231013-0

ROCm是一个开放式软件平台，为追求高灵活性和高性能而构建，针对加速式计算且不限定编程语言，让机器学习和高性能计算社区的参与者能够借助各种开源计算语言、编译器、库和重新设计的工具来加快代码开发，适合大规模计算和支持多GPU计算。过去几个月里，AMD加快了ROCm软件栈持续更新的频率，带来增强的支持和广泛的优化更改，特别是针对人工智能（AI）领域的计算能力。近日有网友发现，AMD为下一代GPU引入了首批补丁，包括构建目标和初始配置文件，现在已进入ROCm验证套件，显示首个RDNA 4架构的GPU为“NV48”，这是Navi 48的简称。遗憾的

AMD今天正式发布了锐龙嵌入式8000系列处理器，第一次为嵌入式领域带来了NPU单元和AIGC功能。锐龙嵌入式8000其实就是移动版锐龙8040系列的翻版，依然都是Zen4 CPU架构、RNDA3 GPU架构、XDNA NPU架构的组合，4nm制造工艺。型号编号都一模一样，分别叫做8845HS、8840U、8645HS、8640U，只是前缀多了嵌入式俩字，而且不分9/7/5系列。具体参数不再赘述，核心规格大差不差，只是部分型号的频率略有100MHz左右的微调，比如8645HS降到了5.9GHz，8640U则提高到了5.0GHz，另外都加入了ECC内存支持。锐龙嵌入式8000也可提供最高39TOPS的算力，其中NPU

之前，我们报道过，技嘉有可能在4月份推出一款黄金显卡RTX4080 SUPER大金雕（可能会这样命名，具体以实际为准），预计1个月全国限量100片，售价要比目前的RTX 4080 SUPER旗舰型号超级雕要贵上不少，或高达18888元。不久后，外国网友I_Leak_VN曝光了一组技嘉新款AORUS RTX 4080 SUPER Xtreme ICE显卡的外观及参数信息图。整卡看上去好像是基于RTX 4080 SUPER超级雕改的，且如技嘉ICE后缀的产品一样，它采用了白色为主的外观格调，并且在卡身侧边及风扇轴心处加入了晶钻设计。在灰色涂装、RGB灯带以及侧边LCD屏幕的衬托下，尽显独特的科技美

早在去年8月就有消息说Intel已经在他们的实验室里面测试Battlemage GPU，只不过后续就没啥官方消息了，前段时间有两个Battlemage显卡出现在SiSoftware Sandra的数据库里，不过从规格上来看不太像旗舰产品。目前可以被确认的Battlemage GPU只有一款G21，就是在Intel实验室看到的那个，传言中的产品还包括G10和G31，目前@momomo_us在最近的发货清单里面发现了Battlemage-G10，确定了这个GPU的存在。其实G10和G21 GPU的存在早在去年泄露的非官方产品线路图上就有提到了，当中G10是TDP小于225W的旗舰GPU，而G21则是TDP小于150W的主流级GPU，基

前段时间有关英特尔新GPU的消息颇多，而就在最近，一份新的运输清单确认了英特尔下一代GPU的命名和数量。据外国博主披露，两款新GPU的型号分别为Battlemage-G10 （缩写为BMG-G10）和 Battlemage-G21（缩写为BMG-G21）。这两款GPU最初由RedGamingTech在一份内部路线图中泄露，该路线图显示，面向发烧友级别的BMG-G10是一款TDP＜225W的GPU，而BMG-G21则被设计为中端性能产品，最大TDP不超过150W。这次新运输清单的信息很大程度上证实了路线图内信息的可靠性。至于具体参数和性能方面，发烧级别的BMG-G10预计将配备多达64个Xe2内核，性能直接