前一段时间，AMD推出了ROCm 6.0，已支持Radeon PRO W7800和RX 7900 GRE显卡，意味着所有搭载Navi 31 GPU的桌面显卡和工作站显卡已得到完全支持，另外也支持最新的Instinct MI300系列计算卡。同时还通过支持ONNX Runtime，来补充其解决方案堆栈。据Phoronix报道，AMD加快了ROCm软件栈持续更新的频率，新的迭代版本ROCm 6.1即将到来，带来增强的支持和广泛的优化更改，特别是针对人工智能（AI）领域的计算能力。通过提交的信息，可以了解到ROCm 6.1将升级配备MIPOpen 3.1版本，为 conv_hip_igemm_group_fwd_xdlops 求解器（solver）引入基于

近日Jon Peddie Research（JPR）发布了最新的GPU市场数据统计报告，显示2023年第四季度PC使用的GPU出货量（包括集成和独立显卡）为7620万，环比增长5.9%，同比增长了20%。从长远来看，Jon Peddie Research预计GPU在2024年到2026年之间将实现3.6%复合年增长率，预测2026年末将逼近50亿安装基数，未来五年PC中独立显卡的渗透率将达到30%的水平。虽然GPU出货量有了较大幅度的同比增长，不过包括独立显卡在内的桌面显卡却下降了1%，而笔记本电脑使用的GPU增长了32%，说明增长的主要动力来自于移动平台。另外环比5.9%的增长率远远超出过往10年平

FurMark是一款相当流行的GPU压力测试软件，但这工具已经很多年没更新过了，Geeks3D在2022年以来就一直在致力于开发FurMark的新版本，现在他们公布FurMark 2.1.0版本，现已免费开放下载，支持Windows 32/64位系统以及Linux64位系统。官方还计划在之后推出树莓派和macOS的版本。FurMark 2.1.0最大的变化是集成了一个完全不同的GUI与命令行工具，官方称其分别是由GeeXLab和GeeXLab SDK构建，并且拥有全新功能测试界面，为玩家呈现更清晰明了的测试画面以及基准测试结果。在插件方面，FurMark 2.1.0现在支持新的3D API，包含OpenGL 3.2和Vulka

据国外媒体报道称，微软还在提高Windows 11的硬件要求，一大波儿老的CPU要被淘汰了。按照之前微软的要求，Windows 11支持的最低配置仍为第八代及以上的英特尔处理器或第二代及以上的AMD Ryzen处理器，外加一些其他附加条件。随后有消息称，新的Windows 11 24H2要求处理器必须支持 POPCNT指令才能启动，如果你觉得更离谱的，那微软还没有完。最新版本Canary Build 26063中，兼容性检查又增添了新项目，名为“BlockedBYSSE4.2”的注册项会检查您的处理器是否支持SSE4.2指令集，而这又要有一大批老版本的处理器被淘汰。SSE4.2指令集早在十六年

此前TrendForce的市场研究显示，2024年DRAM合约价预计维持增长，其中2024年第一季度DRAM合约价季涨幅约13~18%，第二季度合约价季涨幅减则是3~8%，第三季度合约价季涨幅8~13%，第四季度合约价季涨幅约8~13%。至少从市场研究调查机构的角度来看，今年内存涨价似乎已不可避免。据博板堂报道，近期金士顿内存拉动的价格行情，预计会到一个较高的预期，内存的涨价行情至少会持续半年左右的时候。看起来DRAM合约价上涨的趋势，已落到了具体的内存产品行情上。从上游传递的信息来看，后面价格往上涨的决心较大，原厂颗粒厂商坚信要不断拉涨，而且

提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工，事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，英特尔也有，而且并不落后于台积电。在今天的IFS Direct Connect活动上，英特尔CEO帕特·基辛格在接受采访时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不

近日，酷冷至尊（CoolerMaster）起诉银昕（SilverStone）、安耐美（ENERMAX）及这两家公司的代工厂Apaltek，指控他们的AIO和CLC设计侵犯了专利，已经向美国加利福利亚州中区的地方法院提起了诉讼。酷冷至尊指控这三家公司侵犯了其美国专利号10,509,446、11,061,450和D856,941，涉及的侵权产品包括银昕的IceMyst 240、PF240、PF240W、IceGem 360、VIDA 240 Slim和RGB Controller，以及安耐美的Aquafusion ADV、Liqmax III ARGB、Liqtech 360 TR4 II Slim和RGB Controller。Apaltek只是代工厂，在零售渠道中没有任何自有品牌的产品，但被指控

此前有报道称，各个显卡品牌反映RTX 4060和RTX 4060 Ti系列显卡的整体货源供应在今年1月份都不会特别充足。由于英伟达早已分发完货源，所以厂商都是在卖库存，供应取决于库存情况。不过当时临近传统农历新春假期，对玩家来说影响不算大。据博板堂透露，从英伟达及各个显卡品牌处得到消息，RTX 4060和RTX 4060 Ti系列显卡在2月18日到3月10日期间，货源各方面都不会充足。在2月份，芯片货源到货较为缓慢，影响来自于GPU芯片的供应延迟，以及代工厂产能跟不上等因素影响。直到3月份中旬左右，各个显卡品牌的供应量都不太够。有消息称，随着人

近日英特尔公布了34个安全漏洞，其中包括32款软件和2款固件，涵盖的范围非常广泛，可以说是非常罕见的。这些安全漏洞影响到了芯片组、Wi-Fi和其他组件的驱动程序，另外还有XTU、oneAPI工具包和Intel Unison等应用程序。虽然这次的安全漏洞数量很多，不过危险等级大多都不高，而且英特尔已经做了修补，用户选择更新即可。事实上这些安全漏洞大多数都是用户日常使用里很少触及的地方，比如电池寿命诊断工具之类，甚至是用户不使用或者从未听过的部分。Thunderbolt算是这次安全漏洞的重灾区，同时涉及了软件漏洞和固件漏洞，为此英特尔建议所

去年末，长鑫存储（CXMT）正式推出了LPDDR5系列产品，其中包括了12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片，成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。在受到各种限制的情况下，长鑫存储并没有放慢技术研发的步伐，甚至还加快了速度。据DigiTimes报道，长鑫存储在合肥的新工厂已经开始量产采用18.5nm工艺的DRAM芯片，第一期生产线已经接近满负荷运转，初始的月产能已达到10万片晶圆。长鑫存储即将进行第二阶段产能提升，到2024年底，每月产能还会增加4万片晶圆。这意味着，长鑫存储在全球范围内DRAM总产能的

近日，乔思伯在官网上线了新款ZK-120系列免线拼接风扇，采用了额外结构件加固拼接设计，侧面与轴心均搭载“无限镜”ARGB灯效。乔思伯不但提供了黑色和白色两种配色可选，还有正叶和反叶两种类型可选。ZK-120系列免线拼接风扇的整体尺寸为123mm x 120mm x 28mm，采用了FDB动态液压轴承，拥有7片扇叶。由于采用了额外结构件加固拼接设计，使得两个风扇之间的连接变得更加牢固，有着更高的强度和更好的稳定性，融合式插头的设计也有着更长的使用寿命。同时乔思伯还附赠了堵头，让非连接处看起来更完整，不会破坏边框的美感。此外，经典的轴心

2023年对于除了英伟达之外的绝大部分芯片厂商们而言，都不是好年份。因为市场需求不振，供过于求，芯片价格不断下滑，这些芯片企业们的营收、利润也是在下滑，只有英伟达因为AI火爆，接到了泼天富贵。按照IC Insights的数据显示，2023年全球Top25的半导体企业，营收下滑11%，而Top10的半导体企业下滑9%。像三星、SK海力士、美光这几大存储芯片厂商，就更加惨不忍睹了，跌的非常惨，三星一家在半导体业务上就亏了800亿，连全球第一大芯片厂商，都坐不住了，被英特尔超过，成了全球第二。由此可见，整个2023年，芯片产业的行情非常不好，处于

缓存的容量、带宽对于CPU处理器性能有着决定性额影响，无论Intel还是AMD都在追求越来越大、越来越快的缓存，尤其是三级缓存，但是Intel总是差一大截。在服务器领域，Intel Sapphire Rapids四代至强的三级缓存只有112.5MB，刚发布不久的Emerald Rapids五代至强暴增到了320MB，但显然还不够。最新的Intel官方资料确认，Intel即将推出的六代至强Granite Rapids会继续增大三级缓存，达到480MB，增幅达50％，并超过了四代至强的四倍。Granite Rapids将采用传统的全大核设计，预计今年下半年发布，而先它一步上半年发布的Sierra Forest会首次使用

英特尔在去年初发布了代号为Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器，年末还会推出了同属于Eagle Stream平台的Emerald Rapids，也就是第五代至强可扩展处理器。不过真正带来质变的是今年即将到来的Granite Rapids及新的Mountain Stream（或Birch Stream）平台，配备全能效核心的Sierra Forest也会采用同一平台。图：此前泄露的Granite Rapids实物图片据TomsHardware报道，根据Intel SDE 9.33.0中的最新条目显示的内容，Granite Rapids的L3缓存容量相比Emerald Rapids大幅度增长，从320MB增加到了480MB，是上一代产品的1.5倍。L3缓存的增

作为最常用CPU检测软件的CPU-Z，不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息，以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率，还能收集主板和芯片组，内存类型、大小、时序此次CPU-Z 2.09版里，增强了对英特尔Meteor Lake的支持，并初步支持了Arrow Lake，同时还支持了AMD的Hawk Point和Hawk Point 2（Zen 4/Zen 4c），不过没有说明到底是初步支持还是完全支持。此外，该版本还增加了对英伟达GeForce RTX 4070 SUPER（AD104-350-A1）GPU的支持。现在软件不仅能确认频率和缓存大小，还能详细说明每种内核类型的数量，对于Meteor Lake

希捷宣布，推出首个采用HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘平台，名为“Mozaic 3+”。其采用了多项全新技术，用于即将推出了Exos硬盘，提供容量为30TB及以上的数据中心产品。此次发布意味着单碟容量将达到3TB+，并且在未来几年里逐步提高到4TB+和5TB+，实现容量提升的目标。Mozaic 3+平台为希捷的旗舰Exos系列产品提供支持，带来了首款30TB机械硬盘Exos X Mozaic 3+，将会在本季度交付给超大规模数据中心客户，预计本季度末客户会完成相关认证工作。新产品共有10片碟片，密度相当于每平方英寸1.742TB。希捷称，Mozaic 3+平台的产品在用料方面

此前有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。其中桌面平台上，Zen 5架构Ryzen CPU的代号为“Granite Ridge”。近日有网友透露，Zen 5架构Ryzen CPU将会在今年晚些时候进入量产阶段，预计2024年下半年会看到首批产品。不知道AMD是否打算在今年Computex 2024上发布基于Zen 5架构的Ryzen 8000系列CPU，或者说延后至第四季度上市。目前已经看到AMD围绕Zen 5架构正在做大量的优化更新，发布了各种补丁。桌面平台上，Ze

过去一年多里，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）市场需求在迅速增长，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达H100这样的高性能数据中心GPU的需求大幅度提高。据相关媒体报道，总部位于印度的数据中心和服务器公司Yotta将在2025年3月之前，购入价值达到5亿美元的英伟达数据中心产品。由于去年美国政府对尖端人工智能芯片加入了新的出口管制，英伟达在中国大陆市场的销售受到了较大的影响，近期合规版的销量也开始出现下降，而这笔订单多少能弥补英伟达的销售缺口。Yotta的首席执行官Sunil Gupta表示，这笔订单

英伟达在2023年12月28日晚上10点，正式发布了GeForce RTX 4090 D，其中型号里的“D”代表的是“Dragon”的意思，也恰逢2024年是中国传统生肖纪年的龙年。随后微星就宣布推出GeForce RTX 4090 D 24G SUPRIM X 超龙和GeForce RTX 4090 D 24G GAMING X SLIM 魔龙，取代了原有的RTX 4090产品，成为新的旗舰。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了。GeForce RTX 4090 D 24G SUPRIM X 超龙，价格为15999元GeForce RTX 4090 D 24G GAMING X SLIM 魔龙，价格为13999元GeForce RTX 4090 D 24G SUPRIM X 超龙采用金属拉丝工艺外壳和背板，有着精美

安耐美（ENERMAX）宣布，推出以“永续”为设计核心的新款REVOLUTION D.F. 12系列和PlatiGemini 1200W电源。PlatiGemini 1200W同时获得Intel ATX 3.1和ATX12VO认证，而且通过了80PLUS白金认证，成为了全球首款获得此双重认证的电源。不仅支持24Pin主流主板，还兼容10Pin高效能12VO主板，满足了使用者对当前或未来科技需求的适用性。主要特性：符合Intel ATX 3.1和ATX12VO标准，无需任何转接器。搭载安耐美专利“无尘旋转（DFR）技术”功能的双滚珠轴承风扇，并有DFR启动按钮。通过环境温度50℃持续运转可靠度测试。模组化压纹线，质地柔软易