智绘微电子自主研发的第二代桌面级显卡芯片IDM929与飞腾的腾锐D2000处理器，已经完成兼容性适配认证。经过双方团队共同严格的测试，IDM929 GPU在飞腾腾锐D2000处理器平台上整体运行稳定流畅，性能与兼容性表现良好，达到了稳定、高效、安全的使用标准。未来，双方将基于IDM929显卡芯片、飞腾处理器和国产操纵系统，实现更多信创国产化应用落地。此前在2月初，智绘微电子IDM929还与龙芯中科自主研发的LoongArch龙架构完成了兼容性适配认证。智绘微电子IDM929显卡芯片基于信创场景所需高可靠性、高稳定性、高安全性、低功耗等研发，全面支持

AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列，并存在“大小核”设计。其中代号Strix Point的APU采用了big.LITTLE的混合架构，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里。根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point 1芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Str

美商海盗船（CORSAIR）宣布，推出WS DDR5 RDIMM ECC套装，进军工作站内存市场。美商海盗船表示，新产品提供了无与伦比的性能和可靠性，重新定义了新一代工作站的功能，并与最新的英特尔第四代Xeon和AMD Ryzen Threadripper 7000系列处理器兼容。这一系列新款内存套装拥有最高256GB的容量，为高分辨率媒体编辑、3D渲染和人工智能训练等内存密集型任务设定了新的标准。颗粒经过了严格测试和仔细筛选，使得这些模块超过了JEDEC规格，具有更严格的时序和更高的频率，确保最苛刻工作负载下提供最佳性能。由于支持ECC，可以实时检测和纠错，保证

3月底在北京举办的AI PC创新大会上，AMD官宣了升级版的RDNA3+ GPU架构，将在今年晚些时候的新一代笔记本APU Strix Point上首发登场，搭档Zen5 CPU架构、XDNA2 NPU架构。虽然AMD也正在开发全新的RDNA4架构，但是根据最新消息，RDNA3+在核显中将是一棵常青树，会用于多代产品，目前至少规划到了2027年，也就是至少会搭配到Zen6，甚至可能用于Zen7。即将到来的Zen5时代，RDNA3+除了用于Strix Point，还会有Strix Halo、Kraken Point。这不由得让人想起了Vega，虽然当年在独立显卡中比较拉胯，但是在核显里用了很多年，表现还不错。RDNA3在独立

援引Liliputing的消息，SiFive宣布了一款即将上市的RISC-V开发板，型号为HiFive Premiere P550。该公司表示，相比于市场上的同类产品，这块开发板提供了最高性能。HiFive Premiere P550的核心是Eswin EIC7700 SoC，基于12nm工艺打造，它搭载了4个SiFive P550 CPU核心，具有256KB L2和4MB L3缓存，以及GPU、NPU等。这款SoC最高支持PCIe 3.0 x4。和我们之前报道过的一些开发板一样，HiFive Premiere P550主要是由SoM核心板和载板组成。SoM核心板上包括SoC、LPDDR5内存和eMMC。而载板上则分布着PCIe插槽和各种I/O接口，比如说PCIe x16插槽、供

4月3日在中国台湾地区花莲发生的地震即使对岛内的晶圆厂是肯定有影响的，即使厂房没有损坏光刻机也得停下来检修，美光在当地的厂区当时就有进行停机评估，在地震过后内存制造商已经停止披露2024年第二季度DRAM内存合约报价，这可能预设着即将涨价。根据DigiTimes的报道，地震中断了晶圆厂的运营，美光、三星和SK海力士均收到影响，这必然影响供应，这可能会导致内存价格上涨幅度超出预期。其实内存行业在地震前就在涨价了，以弥补他们在前几年价格低估时的损失。在地震发生后不久，内光就停止了第二季度的产品报价，随后三星和SK海力士也迅

近日，美国政府修订了最新的管制条例，4月4日开始实施的APP禁令对“可调整峰值性能”超过70 Weighted TeraFLOPS（TW）的相关设备实行限制，进一步加强管控的力度。由于RTX 4090 D（73.5 TFLOPS）和H20（74 TFLOPS）都超过了对应的标准，加上英伟达此前曾被美国政府点名，从而传出这两款针对中国市场的合规版可能被禁的流言，闹得沸沸扬扬。据Benchlife报道，已经与英伟达的合作伙伴确认，说法与官方一致，RTX 4090 D和H20并不包含在这次实施的APP禁令里面，同时系统集成商的出货也不会受到相关管制条例的影响。在去年[Docket No. 231013-0

ROCm是一个开放式软件平台，为追求高灵活性和高性能而构建，针对加速式计算且不限定编程语言，让机器学习和高性能计算社区的参与者能够借助各种开源计算语言、编译器、库和重新设计的工具来加快代码开发，适合大规模计算和支持多GPU计算。过去几个月里，AMD加快了ROCm软件栈持续更新的频率，带来增强的支持和广泛的优化更改，特别是针对人工智能（AI）领域的计算能力。近日有网友发现，AMD为下一代GPU引入了首批补丁，包括构建目标和初始配置文件，现在已进入ROCm验证套件，显示首个RDNA 4架构的GPU为“NV48”，这是Navi 48的简称。遗憾的

AMD今天正式发布了锐龙嵌入式8000系列处理器，第一次为嵌入式领域带来了NPU单元和AIGC功能。锐龙嵌入式8000其实就是移动版锐龙8040系列的翻版，依然都是Zen4 CPU架构、RNDA3 GPU架构、XDNA NPU架构的组合，4nm制造工艺。型号编号都一模一样，分别叫做8845HS、8840U、8645HS、8640U，只是前缀多了嵌入式俩字，而且不分9/7/5系列。具体参数不再赘述，核心规格大差不差，只是部分型号的频率略有100MHz左右的微调，比如8645HS降到了5.9GHz，8640U则提高到了5.0GHz，另外都加入了ECC内存支持。锐龙嵌入式8000也可提供最高39TOPS的算力，其中NPU

之前，我们报道过，技嘉有可能在4月份推出一款黄金显卡RTX4080 SUPER大金雕（可能会这样命名，具体以实际为准），预计1个月全国限量100片，售价要比目前的RTX 4080 SUPER旗舰型号超级雕要贵上不少，或高达18888元。不久后，外国网友I_Leak_VN曝光了一组技嘉新款AORUS RTX 4080 SUPER Xtreme ICE显卡的外观及参数信息图。整卡看上去好像是基于RTX 4080 SUPER超级雕改的，且如技嘉ICE后缀的产品一样，它采用了白色为主的外观格调，并且在卡身侧边及风扇轴心处加入了晶钻设计。在灰色涂装、RGB灯带以及侧边LCD屏幕的衬托下，尽显独特的科技美

早在去年8月就有消息说Intel已经在他们的实验室里面测试Battlemage GPU，只不过后续就没啥官方消息了，前段时间有两个Battlemage显卡出现在SiSoftware Sandra的数据库里，不过从规格上来看不太像旗舰产品。目前可以被确认的Battlemage GPU只有一款G21，就是在Intel实验室看到的那个，传言中的产品还包括G10和G31，目前@momomo_us在最近的发货清单里面发现了Battlemage-G10，确定了这个GPU的存在。其实G10和G21 GPU的存在早在去年泄露的非官方产品线路图上就有提到了，当中G10是TDP小于225W的旗舰GPU，而G21则是TDP小于150W的主流级GPU，基

前段时间有关英特尔新GPU的消息颇多，而就在最近，一份新的运输清单确认了英特尔下一代GPU的命名和数量。据外国博主披露，两款新GPU的型号分别为Battlemage-G10 （缩写为BMG-G10）和 Battlemage-G21（缩写为BMG-G21）。这两款GPU最初由RedGamingTech在一份内部路线图中泄露，该路线图显示，面向发烧友级别的BMG-G10是一款TDP＜225W的GPU，而BMG-G21则被设计为中端性能产品，最大TDP不超过150W。这次新运输清单的信息很大程度上证实了路线图内信息的可靠性。至于具体参数和性能方面，发烧级别的BMG-G10预计将配备多达64个Xe2内核，性能直接

据Tom's Hardware报道，在中国台湾台北举行的英特尔人工智能峰会上，他们收到了来自英特尔的消息：微软的Copilot人工智能大模型最终会在搭载英特尔CPU的PC上本地运行，并且需要至少40 TOPS算力的NPU。这是外界第一次知道Copilot的本地运行算力要求。英特尔客户端计算事业部副总裁Todd Lewellen表示：“之后我们将进入下一个AI PC时代，其中对NPU的要求将达到40 TOPS。我们即将发布的下一代产品将属于这一范畴。”“当我们步入下一代技术阶段时，这将使我们在本地运行更多的内容成为可能，正如它们将能够在客户端本地运行Copilot一样，

AMD今年继续扩大AM5平台的覆盖范围，推出了包括Ryzen 8000G系列在内的多款新产品。不过AMD也没有放弃AM4平台，仍然在进行更新，成熟的体系以及更高的性价比，在中低端市场还是具备竞争力的。近日有网友透露，AMD即将推出Ryzen 5000XT系列处理器，将延续对AM4平台的支持，直到2025年，以兑现多年支持的承诺。虽然受制于BIOS大小、供电设计、以及厂商产品线布置，并非所有主板都能支持最新款处理器，但是作用还是明显的。这也不是AMD第一次带来“XT”的处理器，比如Ryzen 3000XT系列，频率比原有型号普遍高出100MHz到200MHz，而Zen 2架构至今

上周美光在英伟达GTC 2024上，展示了单条256GB的DDR5-8800内存，属于MCRDIMM模块。这是针对英特尔下一代服务器产品设计的，比如代号Granite Rapids的至强可扩展服务器处理器。据TomsHardware报道，这次美光展示的单条256GB的DDR5-8800内存属于非标准高度的款式，当然美光也准备了为1U服务器设计的标准高度款。高款内存采用了32Gb DDR5芯片，每一面有40块芯片，两面加起来共80块；标准高度款同样采用了32Gb DDR5芯片，不过是2层堆叠封装，在空间较小的情况下，运行温度会更高一些。两款高度不同的内存的功耗一样，大概为20W。这功耗水平并不

安耐美（ENERMAX）宣布，正式发布PlatiGemini系列电源。新产品同时获得Intel ATX 3.1和ATX12VO认证，并得到了80 PLUS白金认证，成为了全球首款获得此双重认证的电源。不仅支持24Pin主流主板，还兼容10Pin高效能12VO主板，满足了使用者对当前或未来科技需求的适用性。首款PlatiGemini系列为额定功率1200W的产品，之前在CES 2024上已经展示过。其整体尺寸为150 x 150 x 86 mm，可支持最大235%瞬时功耗，有着高达92%转换效率，在2%低负载时转换效率可达74%，而且通过环境温度50℃持续运转可靠度测试。安耐美为新款电源提供了全面的保护，包括

在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB200。B200采用了台积电（TSMC）改进的4NP定制工艺制造，整合了两个独立制造的Die，共有2080亿个晶体管，使用了新的NVLink 5.0技术来连接两块芯片。其拥有160组SM，对应20480个核心，搭配的使192GB的HBM3E，提供了高达8TB/s的带宽，功耗达到了700W。B200单个GPU提供了20 petaflops的AI性能，大概五倍于H100的4 petaflops。由于引入了第二代Transformer引擎，将有助于自动将

JEDEC在本月月初制定了GDDR7显存的具体标准，在正在举行的GTC 2024上NVIDIA只带来了数据中心的产品，并没有展示为游戏而准备的Blackwell架构，但三星带来了为新一代显卡所准备的GDDR7显存。目前来看NVIDIA下一代RTX 50系显卡极大概率会采用GDDR7显存，而三星则会成为新显存的重要供应商之一，hardwareluxx在GTC会场上拍到了三星所展示的GDDR7显存。GDDR7显存的频率将从28~32Gbps起跳，未来计划会有速度更快的37Gbps版本，但从目前泄露的RTX 50系显卡信息来看，新显卡可能无法充分发挥GDDR7的速度，因为显卡的显存频率被设置在28Gbps。三星

去年12月，兆芯推出了新一代开先KX-7000系列桌面处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升，可以广泛应用在台式机、笔记本、一体机、云终端以及嵌入式计算平台等，极大改善整机的综合体验。时隔3个月，兆芯开先KX-7000/8处理器的测试数据出现在Geekbench 6的数据库中，显示其具有8核心8线程和32MB的L3缓存，基础频率为3.0GHz，加速频率达到了3.3GHz，低于官方标称的3.6GHz（兆芯开先KX-7000/8处理器有两个版本，另一个是基础频率为3.2GHz，加速频率为3.7GHz），可能与电源计划设置在了平衡挡位有关，单核和多核成绩分别来

近日，Thermaltake（曜越）推出了MS-1 M.2 SSD散热器。这是Thermaltake专为PCIe 5.0 SSD设计的散热装置，带有高速微型风扇、直触式热管和优质铝制散热片，以保持高性能存储设备稳定、持续地运行。自PCIe 5.0 SSD上市后，已经出现了不少这种采用主动散热设计的SSD散热产品。MS-1 M.2 SSD散热器带有扁平的铜热管，延伸贯穿整个铝制散热模块，以便更有效地将热量传递。另外与SSD正反面之间都配有导热垫，底部与背板接触。Thermaltake官方还提供了MS-1 M.2 SSD散热器的测试数据，搭配的是英睿达T700 PCIe 5.0 SSD，并分别通过CrystalDiskMark和