近日，英伟达公布了2024财年第二财季的财报，得益于过去几个月的高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的高需求，季度营收首次超过100亿美元，达到了135.07亿美元。其中数据中心业务营收达到了103.2亿美元，远远超过了游戏业务的24.9亿美元，以往齐头并进的两大支柱业务，现在两者之间的营收差距已拉开了数倍。据相关媒体报道，英伟达计划提高2024年数据中心GPU的产量，以满足市场对A100、H100和其他计算CPU/GPU的强劲需求，这意味着可能会有难以置信的高收入。有知情人士透露，英伟达打算将GH100的产量从今年的50万颗提高到150万至200万颗。

AMD即将带来Radeon RX 7800 XT和Radeon RX 7700 XT，新款显卡将搭载基于RDNA 3架构的Navi 32 GPU。据知名油管博主Moore's Law is Dead爆料，英伟达为应对即将到来的AMD新品，将采取降价策略，调低GeForce RTX 4060 Ti的价格。英伟达在今年5月，推出了基于Ada Lovelace架构的新一代主流GPU，其中包括了GeForce RTX 4060 Ti 8GB和RTX 4060 Ti 16GB，对应的官方建议零售价分别为399美元/人民币3199元和499美元/人民币3899元。尽管有着更强的光追性能与DLSS 3的技术加持，但GeForce RTX 4060 Ti 8GB与上一代产品相比，并没有拉开明显的性能

Wi-Fi 7将标志着下一代无线连接时代的到来，不过用户想享受更快的无线网络，需要运行最新的Windows操作系统才能获得全面的支持。近日有网友透露，英特尔的内部文档显示，由于缺乏微软认证的Windows 10驱动程序，该操作系统不支持Wi-Fi 7，高通和联发科的Wi-Fi 7芯片也会遇到同样的情况。近期有消息称，英特尔“BE200NGW”和“BE200D2W”无线网卡已通过了FCC认证，将提供M.2 2230和M.2 1216两种尺寸规格。预计Wi-Fi 7今年晚些时候会出现在笔记本电脑和台式机上，将成为基于Meteor Lake的“Core Ultra”平台及支持第14代酷睿的新款Z790主板的

近几年由于众所周知的原因，与美国大肆宣传不同，国内在百亿亿次（ExaFLOP级别）超级计算机的开发上非常地低调，很少公开资料，也没有参与排名。此前无锡国家超算中心及负责开发申威处理器的江南计算技术研究所曾向美国计算机协会（ACM）戈登·贝尔奖提交了新款超算系统的部分数据，加上更早之前在一些平台上进行的算力测试，外界才对国内超算的情况有所了解。Supercomputing 2023将于今年11月12日至17日在美国丹佛举行，期间会有神威太湖之光下一代超算系统的信息。据TechPowerup报道，新一代基于申威HPC架构打造的超级计算机将拥有超过4

英伟达在2013年为旗下GeForce显卡引入了一种基于代号“Falcon”的安全芯片的独特BIOS验证方法，也就是从Maxwell架构开始，其中包含了BIOS签名锁及供应商/设备检查等方面的限制，防止GPU使用未经授权的固件启动。据TechPowerup报道，已经有开发者通过新的工具，分别是Veii开发的OMGVflash和Kefi开发的NVflashk（相互独立开发的），都可以绕过英伟达GeForce显卡的BIOS限制，从而实现对显卡进行任意的固件更新，无需通过服务器检查，也没有最低版本的要求。新的工具让显卡超频具备了更高的可能性，而且对显卡性能也有更大的可操作性，比如可以

AI时代不仅需要高性能算力，同时对带宽也提出了更苛刻的要求，SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E内存，这是该公司率先推出HBM3之后的又一领先。HBM3E内存（也可以说是显存）主要面向AI应用，是HBM3规范的扩展，它有着当前最好的性能，而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。其带宽可达1.15TB/s，相当于在1秒钟内传输了230部FHD高清电影（每部容量5GB）。同时它还使用了SK海力士开发的MR-MUF回流模塑底部填充散热技术，散热效率提升10%，还向下兼容HBM3等标准，无需修改CPU、GPU设计等。目前HBM3E内存已经交付客户评估，SK

英伟达在去年的GTC 2022上发布了新一代基于Hopper架构的H100，拥有800亿个晶体管，为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）为英伟达量身定制的4N工艺制造，用于新一代加速计算平台。过去几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。英伟达可以说是最近人工智能浪潮里的大赢家，H100已成为了“金矿”，在2023年出货量实现了爆炸性的增长。据相关媒体报道，市场对H100的需求已延伸到全球更多地方，中东的土豪们也加入到游戏中，比如沙特阿拉

近日英特尔更新了官网的信息，其中包括用于下一代CPU和GPU的测试工具，这是实际产品集成之前用来做芯片测试评估的，显示至少有四款尚未公开的产品，涵盖了Arrow Lake、Lunar Lake和Battlemage，均计划在明年推出。最引人注意的是Battlemage，作为英特尔下一代锐炫GPU，有两款测试工具，分别是BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH，对应的是2362引脚的BGA封装和2727引脚的BGA封装。GPU厂商常见的做法是，在不同GPU上采用相同的封装尺寸，增加供应的灵活性。按照现在的情况来看，英特尔似乎在准备至少两款芯片。目前英特尔的Alchemist显卡（

科大讯飞星火认知大模型V2.0于15日正式发布，重点发布代码能力和多模态能力，并推出面向老师、学校、企业、开发者等更多元的应用落地产品。此次讯飞星火V2.0上线代码生成、图片生成、视频生成、星火插件等新功能，并推出全新的智能助手。据科大讯飞介绍，有了源头技术的创新和自主可控，还必须根植于自主可控的硬件平台之上，讯飞与华为、寒武纪、曙光有着深度合作，讯飞星火V2.0的很多能力就是在华为的新平台上训练出来的。事实上，星火大模型作为AIGC类应用，需要依靠庞大的算力作为支撑。根据《2022年-2023中国人工智能计算力发展评估报

近日，韩国海关公布了2023年上半年进出口数据。数据显示，因为半导体需求低迷，上半年韩国资讯通讯科技（ICT）出口额为849.5亿美元，大跌30.6%。而这其中半导体出口额较去年同期，暴减36.8%至439.3亿美元（少出口了1700多亿元）。不仅如此，上半年韩国液晶面板出口额大减40.5%、OLED面板大减23.3%；手机出口额大减36.3%。事实上，看到这样的数据，并不意外，因为从三星、SK海力士这两大上半年公布的业绩来看，存储芯片领域就直接亏损了800多亿元。其中三星上半年在存储芯片领域亏了500多亿，而SK海力士上半年在存储芯片领域亏了300多亿，加

最新消息，按照龙芯中科的说法，今年第四季度国产CPU 3A6000将会上市。按照官方的话说，龙芯3A6000流片成功代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯3A6000四核处理器在2.5GHz运行频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分。SPEC CPU 2006 base多线程定/浮点分值分别达到155/140分，双DDR4-3200内存通道Stream实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超7400分。综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理

联想日前发布了两款适合本地部署的创新边缘计算产品——边缘服务器ThinkEdge SE360 V2和ThinkEdge SE350 V2。这两款服务器以最小的体积分别提供超高GPU密度和多样化存储选择,充分发挥联想服务器高性能、高扩展性、高可靠性的“三高”优势,有效应对边缘多场景和碎片化挑战,释放了联想方案服务强大的边缘计算能力。联想ThinkEdge SE360 V2是基于英特尔® Xeon® D-2700的的2U高度、半宽度、短深度(与标准尺寸相比),专为人工智能优化的边缘服务器,比传统服务器节省78%以上的空间。作为业内最小的边缘服务器,联想ThinkEdge SE360 V2可

近日，英特尔披露了一个名为“Downfall”的安全漏洞，这是由第三方研究人员Daniel Moghimi所发现的。其利用“Gather Data Sampling”从计算机上窃取其他用户的数据和其他敏感信息，影响多款酷睿处理器，横跨第6代的Skylake至第11代的Rocket Lake和Tiger Lake。目前英特尔已在安全公告INTEL-SA-00828中公布了该漏洞，为CVE-2022-40982。Daniel Moghimi是谷歌的高级研究科学家，在downfall.page上发布了“Downfall”安全漏洞的详细信息，并展示了如何从其他用户那里窃取128位和256位AES密钥的演示，以及如何监视输入的字符和从Linux内核中获

虽然高通是ARM芯片市场里的地位相当重要，但这并不代表着这间公司会all in ARM。根据Ars Technica的报道，高通正在和其他几家大公司合作，以组建一家新公司的形式去开发RISC-V处理器。该联盟的阵容除了高通，还包括博世，英飞凌，Nordic半导体，恩智浦半导体四家公司。附带一提，这四家都是欧洲公司，因此它们联合组建的新公司也将会位于德国。高通在新闻稿里表示，该公司旨在加速基于开源RISC-V架构产品的商用化进程。该公司将会专注于RISC-V兼容产品，提供参考架构设计，并且帮助建立可在业界得到广泛应用的解决方案。一开始的时候，这家

AMD在去年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构对应的是Navi 4x系列GPU，并透露新款芯片将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出，与CPU的Zen 5架构在时间线上类似。目前AMD还在忙于发布各种基于RDNA 3架构的GPU，更新Radeon RX 7000系列产品线，新一代架构的表现及显卡整体阵容布局并不是十分理想。近日有网友透露了RDNA 4架构的一些情况，看起来也很难扭转当下图形芯片领域的竞争态势。据称，基于RDNA 4架构打造的Navi 4x系列GPU不会有高端型号，可以理解成过去的RDNA或Polaris架构，这意味

今年人工智能（AI）成为了半导体行业为数不多的亮点，为了赶上这股浪潮，争夺更多的客户，英特尔调整了MAX系列GPU产品线，取消了原有的MAX 1350，新增了一款名为MAX 1450的产品，通过削减I/O带宽满足出口管制法规的要求，以迎合中国市场的需要。同时英特尔还面向中国市场发售了Habana Gaudi2，希望能从英伟达那里抢夺人工智能和高性能计算领域市场。据相关媒体报道，英特尔将在深圳新建了一个创新中心，致力于为中国市场开发人工智能和和边缘计算等应用的定制芯片。为此英特尔官方也发布了一份声明，说明了情况：该创新中心将利用“英特尔

近日西部数据在财报电话会议上透露，计划在未来几周内，开始对其针对超大规模数据中心设计的28TB近线硬盘进行抽样测试。这些硬盘都采用了ePMR（能量辅助垂直磁记录）和UltraSMR技术，提供前所未有的容量。据Seeking Alpha报道，西部数据首席执行官David Goeckeler称新款产品建立在ePMR和UltraSMR技术的成功基础上，功能和可靠性受到了全球客户的信赖，随着市场需求的增加，将对其进行快速认证和升级。西部数据这次的28TB硬盘采用了其第二代ePMR技术，并改进了磁头的设计，以实现更高的面密度和更薄的磁道。UltraSMR技术则通过引入大数据块

Intel悄然为自家的Arc A系列独显添加了两名新成员，分别是A570M和A530M，官方其实没有任何的发布消息，但它们两个已经被放入了最新的Intel显卡驱动里面，而且Intel Ark上也能查到它们的信息。不过目前这两款显卡的规格其实还没有完全给出，显存规格是完全没有提及的，Arc A570M拥有16个Xe核心，256组EU单元，规格和A550M是相同的，但GPU频率从900MHz提升至1300MHz，TGP也从60W提升至75~95W。而A530M则拥有12个Xe核心，192组EU单元，GPU频率也是1300MHz，TGP则是65~95W，应该是一款入门级产品。根据此前泄露的线路图，Intel有打算在近年第三

近日，希捷在本季度分析师和投资者电话会议上透露，已经从最新的Exos Corvault系统中获得收益，上面配备了HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘。在一个季度前的分析师和投资者电话会议上，希捷曾表示开始向云数据中心客户运送30TB+的HAMR硬盘样品。据Seeking Alpha报道，希捷在今年6月按计划交付了首个搭载HAMR硬盘的Exos Corvault系统，已被付费客户所接受，预计到2023年末，这类系统会得到更广泛的应用。希捷首席执行官Dave Mosley称，更多的大容量HAMR硬盘已经被送往测试。同时希捷也执行了削减成本的措施，与峰值产量相比，减少了约25%的产

七彩虹宣布，推出新款iGame GeForce RTX 4060 Ti MINI OC 8 GB-V显卡，为iGame Mini系列再添新成员。这是七彩虹专门针对20cm以下规格设计的新产品，是其首款基于Ada Lovelace架构GeForce RTX 40系列GPU打造的紧凑型Mini-ITX规格显卡，预计将在7月底至8月初之间上市。iGame GeForce RTX 4060 Ti MINI OC 8 GB-V整体尺寸为188mm x 130.55mm x 45.8mm，造型非常地紧凑。其延续了上一代iGame GeForce RTX 3060 Ti Mini OC LHR的设计风格，仍使用了银色和白色为主的搭配，保持金属拉丝工艺的线条纹路，配备了全覆盖的背板，侧面带有RGB灯带，充