Project Endgame是英特尔基于锐炫GPU打造的低延迟云计算平台，通过互联网提供各种图形密集型服务，以满足客户端、边缘设备和云端服务的需求。这是由英特尔当时的高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri，在2022年年初的投资者会议上提出的。虽然英特尔没有很详细地介绍Project Endgame的细节，不过从随后的演示来看，云游戏串流服务是其中一项重要的功能。不幸的是，Project Endgame在过去一年多里，一直没有消息，传闻如果一切顺利，原来在去年年末就会推出。英特尔官方在社交媒体上证实，Project Endgame整个项

近日，AMD首席执行官苏姿丰博士到访中国台湾多家企业，为AMD下一阶段的发展洽谈合作，比如台积电（TSMC）的3nm工艺。此外，苏姿丰博士还拜访了祥硕（Asmedia），后者自2016年起就负责大量AMD芯片组的设计工作。据Wccftech报道，AMD准备在下一代AM5主板上原生支持USB4，有可能在新一代主板芯片组上与祥硕合作，采用祥硕的方案，让桌面平台的产品变得更加完整。祥硕本身就有开发USB4主控芯片，而且有望在今年年底拿到USB-IF协会的认证，明年就会量产。竞争对手英特尔早在第11代酷睿就开始对Thunderbolt 4（兼容USB4）提供支持，提供高达40Gb

前段时间有酷睿第14代处理器Raptor Lake Refresh的规格留言传出，说Core i7会从8P+8E变成8P+12E，Core i5-14600K/KF从6P+8E变成8P+8E，而Core i9核心数量不变，说真也没法变，现在有更靠谱的消息来源了，Core i7的变动确实没错，但Core i5依然是6P+8E信息是benchlife流出的，他们已经拿到了要在10月中旬发布的酷睿第14代处理器Pre-QS的具体规格，首先是Core i9-14900K，它的规格和现在的Core i9-13900KS基本没啥区别，同样是8P+16E，基础频率3.2GHz，最大睿频6.0GHz，但全核睿频可能会有所提升。Core i7-14700K是唯一一个核心数量有变化的

随着AM5平台的推出，AMD的AM4平台逐渐走向终结。不过基于Zen 3架构的Ryzen 5000系列处理器至今依然有着较高的游戏性能，加上支持DDR4内存等更具性价比的特性，依然有不少预算有限的玩家选择购入AM4平台。近日有网友透露，华擎即将带来一款名为“B550M PRO SE”的主板，采用了全白的配色。与以往华擎的主板不同，B550M PRO SE采用的是白色的PCB，而不是像Aqua、Taichi Carrara和Steel Legend系列那样以白色散热片搭配黑色PCB。有人猜测，由于采用的是较旧的芯片组，支持的也是旧平台，赋予白色主题可以增加产品的卖点。B550M PRO SE为M-ATX

西部数据和铠侠（Kioxia）在存储领域的合作伙伴关系已超过了20年，在这期间共同投资NAND闪存的研发和生产。双方各自的产品线也是有侧重点的，以尽可能避免相互之间的竞争。此前有报道称，双方就NAND闪存生产业务合并进行谈判。据相关媒体报道，经过数月的谈判，西部数据和铠侠即将敲定最后的协议，其中包括西部数据将拆分NAND闪存业务，将其与铠侠合并，不过具体的细节信息暂时还不清楚。有消息指出，西部数据原股东将占据合并后新公司略多于一半的控制权，而高层的管理团队主要由铠侠原有的人员组成，负责日常管理。虽然谈判已经很深入了

随着数据量越来越大，为了保障数据存储安全，同时更方便家人同享，NAS是个不错的选择。这样的机器一般性能要求不会太高，不过因长年累月运行，一般选择尽可能低功耗的产品。有的用户会选择自己搭建一台NAS，倾向找一些多盘位且外形紧凑、结构紧密的机箱。针对这类用户，此前乔思伯就已先后推出N1和N2，这次又带来了新款的N3。N3机箱整体尺寸为233 x 262 x 298 mm，重量为3.9kg，采用了2mm铝合金/1mm钢板，表面运用了细腻的喷砂工艺，金属质感十足，支持Mini-ITX规格的主板、全高尺寸的扩展卡（限长250mm/限厚45mm）、SFX电源（限长105mm）

毫无疑问，这是一个全民AI的时代。如果你不能张口ChatGPT、闭口大模型，都不好啥意思跟人打招呼。如果你不在AI上搞点东西，都不好意思说自己是科技企业。当然了，AI的历史其实相当悠久，远不只是对个话、做个图那么简单。无论是云侧还是端侧，无论是生成式还是决策式，无论硬件还是算法，无论是训练推理还是应用场景，都是相当深奥的学问。想真正做好AI，基础硬件、开发软件、生态场景都缺一不可，必须高效、合理地处理各种各样的数据、模型、应用，真正落到使用。能有如此综合实力的企业屈指可数，Intel无疑就是一个典型标杆，从云到端都

近日，众多媒体报道称，富士康退出与印度Vedanta集团成立的，价值195亿美元的半导体合资企业，正式退出印度造芯项目。而195亿美元就是1400多亿元了，这应该是富士康有史以来最大的海外投资项目了。不过，看着项目规模这么大，但实际上富士康前期只投资了1.187亿美元，折算成人民币，是8.5亿元左右，也就是说富士康实际其实只赔了这8.5亿元。为何富士康，要吃个这么大的亏，宁愿赔钱，都不到印度造芯了？其实很简单，那就是印度原来给富士康画了个100亿美元的大饼，但当富士康想要去吃这个饼的时候，发现原来都是假的，吃不到啊。所以干脆将

Intel Arc（锐炫）作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌，去年推出了第一代产品Alchemist显卡（DG2）。按照之前英特尔公布的开发计划，Alchemist之后便是Battlemage，预计会在明年发布。近日，有网友就曝光了下一代旗舰BMG-G10芯片的规格。其基于Xe2-HPG架构，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存位宽为256位。结合过往的消息，新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W，显存容量应该为16GB，英特尔可能选择在2024年第二季度到

PCIe 5.0固态硬盘自正式推出以来，受到了许多玩家的关注；在理论上对比上一代，PCIe 5.0固态硬盘可提供双倍的性能。如今已有不少厂商发布了自家的PCIe 5.0固态硬盘，但由于硬盘主控与闪存性能，以及发热量的限制，大多数PCIe 5.0固态硬盘距离理论上的带宽上限还是相差甚远。近日，Sabrent放出了旗下Rocket X5 PCIe 5.0 NVMe SSD的Crystaldiskmark跑分测试截图，显示其顺序读取速度已达14179MB/s，距离PCIe 5.0 x4的带宽上限更进一步；不过，Rocket X5的顺序写入速度相比之下则略低一些，为12280MB/s；4K单线程读取速度为 106 MB/s，写入速

美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布，ExaFLOP级的El Capitan超级计算机正在安装组件，计划在2024年全面上线。El Capitan超级计算机将会有多个节点，每个节点都会配备多块Instinct MI300 APU，将安装在新款SH5插座（LGA 6096）上。为了确保软硬件运作正常，El Capitan大概在一年前已经进行了第一阶段的安装工作。与Frontier和Aurora一样，El Capitan基于惠普的Shasta超级计算机架构，因此由惠普企业（HP Enterprise）负责制造，采用了Slingshot-11互连，将每个HPE Cray XE机架连接在一起。据了解，El Capitan大概在2024年中旬完工时

TrendForce发布了新的调查报告，表示因DRAM供应商陆续启动减产，加上季节性需求的支撑，减轻了供应商的库存压力，预计今年第三季度DRAM均价跌幅将收窄，下跌的幅度在5%以内。PC DRAM方面，三星、SK海力士和美光都集中减产DDR4内存，效果将会在今年第三季度显现，同时第二季部分OEM厂商以低价策略大量拉货，加快了原厂去库存的速度。总体来说，今年第三季度DDR4内存仍处于供过于求的状态，预计跌幅按季度在3%至8%。原厂更多地想稳住DDR5内存的价格，并没有完全满足买方需求，预计环比下跌5%以内，而第三季整体PC DRAM的均价预计环比下跌0%至

英特尔在去年第二季度的财报电话会议上，确认将正式关闭傲腾业务，此举会产生5.59亿美元的减值，这也是帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）上任英特尔CEO以来剥离的第六项非核心业务。虽然英特尔副总裁Kristie Mann曾在去年初表示，第三代Optane产品即将到来，不过更多的人认为随着英特尔决心结束傲腾业务，相关产品不会发布。据TomsHardware报道，随着傲腾业务走向终结，英特尔已启动旗下所有Optane产品的报废程序，曾经被视为竞争优势的Optane产品已经从未来平台的支持中移除，3D XPoint闪存芯片的研发工作在更早之前就已经停止了。不过意外

此前英伟达和CD Projekt Red合作，在《赛博朋克2077（Cyberpunk 2077）》上添加了路径追踪技术，提供RT Overdrive模式。《赛博朋克2077》也是继《雷神之锤2：RTX（Quake 2：RTX）》、《我的世界（Minecraft）》和《传送门（Portal）》之后，第四款获得路径追踪技术的游戏。随着支持路径追踪技术的游戏增加，其他GPU厂商或许也会考虑提供支持。最近英特尔就介绍了其工程师团队在路径追踪和神经图形研究的最新进展，正在努力实现更为高效的路径追踪渲染，让集显也能实现实时路径追踪。英特尔近期在SIGGRAPH、EGSR和HPG发表了三篇论文，介绍了

今年5月，龙芯中科在2023年第一季度业绩的业绩暨现金分红说明会上表示，龙芯3A6000已流片回来，不过仅经过初步测试，接下来还需要更多地进行测试和优化工作，预计要再过半年到一年时间才能成为正式的产品。据Phoronix报道，最新发布的Linux 6.5补丁中，已确认龙芯3A6000处理器将支持同步多线程（SMT），也就是说每个物理核心将具有两个逻辑核心。据了解，龙芯3A6000处理器应该为8核心，对应的就有16线程了，而未来16核心的3C6000和32核心的3D6000对应的是32线程和64线程。龙芯3A6000处理器不仅仅是支持同步多线程，补丁还提到处理器还将支

说起韩国你会想到什么？可能很多人会想起三星的电视，三星的手机，三星的屏幕，还有三星的内存等等。但其实说起来，韩国这个人口只有5000多万，国土面积只有10万平方公里的小国，有很多产业其实还是很厉害的。特别是韩国的四大支柱性产业，有三项是曾经全球排名第一的，还有一项虽然不是第一，但也比中国厉害。四大支柱性产业分别是造船、屏幕、存储芯片、汽车。其中造船、屏幕、存储芯片这三项，曾经韩国一直保持着全球第一，而汽车虽然不是全球第一，也比中国汽车产业强。但如今呢，这4大产业中，除了存储芯片外，都被中国超过了。先说屏

Thermaltake（曜越）宣布，推出新款钢影TOUGHFAN 12/14 Pro风扇。Thermaltake表示，这是TOUGHFAN系列的高端型号，配备了特殊设计的风扇叶片，提供更强的气流和静压，同时紧密的间隙设计和改进的结构，以加强整体进气效率。与上一代产品相比，TOUGHFAN 12/14 Pro采用了九个新设计的加宽风扇叶片，最高转速可达2000 RPM，最大风量达到了70.8/119.6 CFM，最大风压为3.19/3.57 mmH2O，对应的噪音值分别为22.6/31.6 dB dB(A)。风扇叶片材料采用液晶聚合物（LCP），减少全速旋转时的振动，保持了极低的噪音特征。全新的方形风扇框架设计让TOUGHF

微软计划在3D图形程序开发接口D3D12加入工作图（Work Graphs），微软提到，这项功能可解除目前GPU程序开发模型中的限制，让GPU通用运算能够处理更多的工作负载，更广泛地被应用。AMD、Nvidia、英特尔和高通四大芯片厂商都参与工作图的设计。不少的GPU工作负载，由之前其他GPU的工作所衍伸，传统上，当GPU工作负载的行为，需要根据之前的GPU运算结果决定，则系统还是必须先将GPU运算结果回传CPU，交由CPU解读之后重新发派工作给GPU。像是Epic Games所开发的虚幻引擎5，里面所提供的两项新技术，虚拟化几何技术Nanite以及全局光照解决方案Lu

历经四十余载艰难发展和不断壮大，国产操作系统迎来了市场机遇。国际供应链出现问题，自主需求市场不断扩大等内外部产业红利，在市场为王的今天，谁才是中国操作系统最强逆袭者？研发水平：行业核心竞争力国际知名桌面产品停服，CentOS也将于2024年6月30日停止维护，无疑加速了操作系统在通用桌面和服务器领域国产化的进程。据不完全统计，以银河麒麟、红旗Linux、统信UOS等为代表的我国自主开发操作系统逐渐被业界认可。openEuler，openKylin、OpenAnolis等开源根社区相继面世，国产操作系统的技术和市场供给呈现一片繁荣的景象。操作系统

2023年6月25日晚间，国产CPU厂商龙芯中科发布公告，宣布龙芯中科在与芯联芯之间有关MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁获得胜利。而在此之前，龙芯中科与芯联芯在国内的诉讼也已获胜。芯联芯7项仲裁主张6项被驳回公告称，龙芯中科于6月23 日从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《部分最终裁决书（HKIAC/PA21030）》，对于芯联芯提出的上述 7 项仲裁主张，除第 5 项 为尚待解决事项外，其余 6 项仲裁主张全部被驳回。龙芯中科曾与MIPS 公司于 2011 年、2017 年签署了 MIPS 技术许可合同， 获得了研发、生产、销售基于 MIPS 指令系统的芯片许可等权