如果对华擎的主板有所了解，就知道其中有名为Steel Legend系列的产品线，也就是“钢铁传奇”。虽然近年华擎已进军显卡市场，开辟了多条与主板同系列名称的产品线，比如Taichi“太极”系列，但Steel Legend并不在其中。据VideoCardz报道，随着AMD即将发布搭载Navi 33 XL的Radeon RX 7600，华擎计划带来首款Steel Legend系列显卡产品，用在基于RDNA 3架构GPU的新一代主流显卡上。Radeon RX 7600 Steel Legend选用了白色和银灰色搭配的外观，不过这并不是华擎首款“白色”显卡产品，之前的Taichi White更为白净。其厚度为双槽，采用了三风扇的

众所周知，目前国内有6大国产CPU，分别是龙芯、兆芯、申威、飞腾、海光、鲲鹏。申威主要用于超算等领域，属于大国重器之类的，在商业应用中较少。而鲲鹏目前处于特殊情况，也不用多讲。所以最近，有位我很佩服的博主，将最新的龙芯、兆芯、飞腾、海光的CPU，与intel、AMD做了一个性能对比，看看究竟差距有多大。4款国产CPU分别是龙芯3A5000HV、飞腾D2000、兆芯KX-U6780A、海光C86-3250。然后对比的是AMD R5-2600、R5-5600G、intel i5-6500、i9-10850K。其中AMD DR-2600发布于2018年，R5-5600G发布于2021年，intel i5-6500发布于2015年，i9

在iOS生态中，苹果已经完全淘汰了32位，安卓领域也在加速，设计APP、操作系统、处理器等多方面。而对于PC电脑而言，Intel似乎要“大动干戈”了。Intel已经提出一种全新架构名为x86S，即x86-64 ISA简化版，其独特的地方在于纯64bit模式运行的设计。当然，别担心，在技术白皮书中，Intel表示，纯64位可以通过简化分段的方式支持32bit应用，但移除了16bit寻址，移除ring0/1、终结了ring3级别I/O接口注入、消除了对过时I/O、CPU的支持指令等。Intel专家提到，64位架构设计在完全复位的状态下和1978年的8086一样，只是需要一系列代码转换可开启

Win11系统发布快两年了，当初被CEO纳德拉称为史上最具革命性的OS系统，结果Win11的份额现在都不好看，超越Win10是没戏了，有消息称微软内部也弃疗了，重点放在了Win12系统上。微软没有正面承认Win12存在，但是种种迹象表明Win12已经在路上了，而且2024年就有可能上市，Intel的14代酷睿就确认支持Wi-Fi 7及Win12，这都是2024年重点要推的新技术新产品。Win12会是什么样？此前爆料说有三大特性，分别是模块化、安全及AI，内部架构会重构，不同模块更加独立，更新升级频率更快，而且不会互相影响。安全性提升这点也不意外，特别是在企业级用户

2023 年 5 月 19 日，中国北京——Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品，由 Ampere 自有 IP 全新打造。致力于为行业提供一种现代化的方案，Ampere 首席执行官 Renée James 创立了 Ampere Computing，为提升云计算的效率和性能而设计处理器。Renée James 表示，云计算行业正在经历根本性的转变，需要一种全新的设计方法。Renée James 表示：“每隔数十年，计算行业就会出现一种驱动性的新应用，或是

近日，在中芯国际的业绩发布会上，联合CEO赵海军说，二季度12英寸有急单，其中像40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。为何会有急单？他进一步解释称，恢复来源于中国，主要原因是供应链洗牌，新供应商进入了供应链，获得了新订单。从这两段话，不知道大家看出来什么没有？其实背后是非常有代表性意义的。1、中芯目前在40nm、28nm这两个工艺上是供不应求，产能直接拉满了，不用考虑什么产能过剩的问题。要知道，目前全球晶圆产能是供大于求，大家都在纷纷降价、抢订单，像三星、联电之前还传出针对成熟工艺降价，求订单，但如今中芯在40

最近一两年来，闪存芯片价格都在下滑，导致SSD价格已经低至1TB 200元的白菜价，也让几大闪存厂商的利润暴跌，最新传闻美国的西数与日本的铠侠谋划合并。西数前几年收购了闪迪公司才进军了闪存芯片市场，铠侠的前身则是东芝半导体，后者不仅是NAND闪存的发明人，也是跟闪迪合资研发、生产的，只不过之前两家是独立运营，现在合并的话颇有几分合久必分、分久必合的味道。根据此前的消息，西数与铠侠制定的合并计划，在此次合并后的实体，将由铠侠持有43%的股份，西数持有37%的股份，剩余的股份由两家公司的现有股东持有。双方为什么会合并？

微星宣布，旗下AM5平台主板迎来了新功能。经过开发团队对主板及内存的优化后，微星内存高性能模式上线了，可以提升使用海力士A-Die颗粒的DDR5内存的读写性能，并降低延迟。根据微星提供的数据，开启新功能前读取速度为79599MB/s、写入速度为80259MB/s、复制速度为73120MB/s、延迟为61.7ns，开启后读取速度为92462MB/s、写入速度为96949MB/s、复制速度为82461MB/s、延迟为57.1ns，整体内存性能有着明显的提升。微星内存高性能模式支持的平台包括了X670、B650和A620主板，使用的方法为：首先在微星官网更新主板对应型号的最新BIOS。然后在BI

目前国内芯片的发展道路大约有4条。一条是自研指令集，比如龙芯、申威。一条是采用X86架构，比如兆芯、海光。一条是采用ARM架构，比如飞腾、华为鲲鹏等。还有一条是免费的RISC-V架构，比如阿里达摩院等。当然，不同的路，有着不同的优势和劣势，但我看来，最终发展中国芯，自主才是硬道理。目前X86已经不再对中国企业授权了，之前AMD与海光合作，授权X86架构，还有Zen架构，但后来AMD不再对其中国合资公司（海光）授权x86 IP，也不再授权Zen架构了。而兆芯获得的X86授权，据称已经过期了，后续也不可能再有授权，虽然海光称拥有永久的X86指

近日联想推出ThinkStation P3 Tiny迷你工作站，联想表示该迷你工作站通过ISV认证，最多可连接六台显示器，凭借小巧的体积，几乎可在任何地方为不同行业的从业人员提供支持。ThinkStation P3 Tiny整体尺寸为183x179x37mm，体积约为1.21L，采用Q670芯片组。该迷你工作站处理器基础配置为酷睿i3-13100，最高可选酷睿i9-13900；显卡可选配英伟达T400 4GB、T1000 4GB或T1000 8GB。如用户不要需要独立显卡，还可选配诸如雷电4、四网口等其他接口。根据所选配置不同，电源有170W、230W及300W三挡。T1000 8GB为半高单槽规格，接口为PCIe 3.0 x16，

华硕宣布，推出ROG Strix LC GeForce RTX 4090。华硕表示，新款产品有着坚固的设计，引入了水冷+风冷的混合散热方案，提高了散热效率，让显卡具备足够的潜力，可以将性能推向新的极限。华硕在上一代GeForce RTX 30系列旗舰产品上就引入了混合散热系统，随着Ada Lovelace架构GPU的到来，华硕也将这种设计带到了GeForce RTX 40系列旗舰产品上。ROG Strix LC GeForce RTX 4090依然为2.5槽规格，与上一代的Strix LC GeForce RTX 3090 Ti有着相同的水冷头、散热器和风扇设计，可以兼容相当部分PC机箱。ROG Strix LC GeForce RTX 4090采用了全覆

业界都清楚中国已量产的最先进工艺是14纳米工艺，这与台积电量产的3纳米工艺相差太远，然而中国在其他芯片技术方面的发展可以对14纳米进行加成，这有力地推动了中国芯片的发展。基于现有的芯片技术，中国已推出全球领先的芯片封装技术，长电科技研发的4纳米芯粒技术，这项技术就居于全球领先，借助先进的芯粒技术，14纳米工艺生产的芯片可以接近7纳米工艺的性能。国内领先的科技企业更是取得了芯片叠加技术专利，可以将两颗芯片叠加成一颗芯片，这同样可以将14纳米工艺的芯片性能提升至接近7纳米，显示出中国芯片行业已取得的创新性技术都

虽然此前有消息称Intel有取消桌面版Meteor Lake-S的打算，但越来越多的消息表明Meteor Lake-S并没有取消，不过最多只有Core i5型号，其实此前说它被取消也不是没有根据的，因为Meteor Lake最多只有6P+16E，所以在多线程性能上可能比不上现在8P+16E的Raptor Lake，就像当年的Core i9-11900K多线程不如Core i9-10900K一样在5月6日发布的Linux 6.3更新中，它增加了对Meteor Lake-S SPI串行闪存的支持，支持设备的驱动程序列表中也添加了Meteor Lake-S PCI ID列表。至于Meteor Lake-S会在什么时间发布目前还不确定，至少今年推出的应该是Rapto

当前AMD在移动平台投放的APU，集显性能已经可以轻松超越GTX 1650，让一众亮机卡无地自容。Intel这边，开始大力发展显卡业务后，核显方面也要迎来新的进展。爆料大神MLID拿到的一份AMD竞品分析PPT中披露，Intel Meteor Lake(预计对应14代酷睿)45W的标压版本，基于FireStrike衡量的核显性能跑分，将超过GTX 1650，并无限接近RTX 3050（35W）。注意，这里的核显是128EU Xe_LPG的顶配版本，也就是GT3。低配是64组EU的GT2。跟据此前爆料，Intel Meteor Lake的核显部分由台积电5nm代工，频率将高达2.1GHz，浮点精度4TFLOPS。架构方面，升级到Bat

Intel一直在积极推进四年五代工艺节点的战略，2021-2024年间将陆续投产7、4、3、20A、18A。其中，20A、18A将迈入埃米时代，大致可以立即为2nm、1.8nm，前者将追平台积电，后者则最终实现反超。Intel 20A工艺将引入两种全新的工艺，PowerVia背部供电、RibbonFET全环绕栅极晶体管。PwoerVia技术将传统位于芯片正面的供电层改到背面，与信号传输层分离，通过一系列TSV硅穿孔为芯片供电，可以大大降低供电噪声、电阻损耗，优化供电分布，提高整体能效。计划6月11-16日举办的VLSI Symposium 2023研讨会上，Intel将首次展示PowerVia技术，不过用

近日，三星半导体在KAIST（韩国科学技术研究院）举办了一场讲座，三星电子设备解决方案业务部门负责人庆桂显介绍了三星半导体追赶竞争对手台积电（TSMC）的愿景。据Sammobile报道，庆桂显首先承认了三星在代工技术上落后于台积电，4nm工艺技术上落后了约两年，而3nm工艺技术上落后了约一年。不过庆桂显认为三星现在有一项优势，那就是更早地采用GAA架构晶体管技术，缩小了与台积电之间的距离，随着时间的推移，三星可以在五年内超越台积电。三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，成为了全球唯一一家采用下一代全新GAA

即将到来的5月份，AMD和NVIDIA在显卡方面的动作都将频频，更亲民的新架构产品将要到来。日前，有厂商在更新产品目录时意外确认了RTX 4060和RTX 4060 Ti两张新卡，均采用8GB显存。它们将配套13代酷睿，为桌面整机带来新生力量。事实上，来自研究机构Arete Research的最新研报显示，去年末，AMD和NVIDIA的芯片库存水平都超过了行业警戒线，NV更多挤压了220天的货量，清场压力极大。这也许能在某种程度上解释，RTX 40和RX 7000为何迟迟不更新亲民的低价产品。如今，整个消费电子行业低迷疲软，不刺激市场业绩会更加一落千丈，这也是RTX 4060/

最近几天，有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注。根据之前的报道，问题源于芯片电压提高到不安全的水平，这可能是EXPO内存超频配置文件中使用的预设电压或用户手动调整SoC电压（为了给内存超频挤出更多空间）造成的。所有品牌的主板都有可能遇到这类问题，即便普通的Ryzen 7000系列处理器也可能出现这种情况图：烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板根据这些问题，AMD官方向Anandtech发送了一份声明，表示已了解到相关问题，正在进行调查，同时会让主板和ODM供应商确保其设备的BIOS设置，在正确的电压范围内

Thermaltake（曜越）宣布，推出CTE C750系列机箱。这是一款E-ATX全塔机箱，采用了创新设计的高效能集聚散热（CTE = Central Thermal Efficiency），提供了黑色与雪白提供了两种配色可选，预装了三个CT140系列散热风扇，可支持420mm规格的一体式水冷散热器，也支持玩家构建定制的水冷散热系统。CTE C750系列机箱整体尺寸为565.2 x 327 x 599.2 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX规格的主板。其强化高端硬件的散热效能，将主板旋转了90度，让CPU和显卡等主要热源更靠近前后面板的冷空气进气口，打造独立的专属散热通道，并搭配双

据英国《金融时报》报道称，如果中国政府禁止美国存储芯片制造商美光科技(Micron)在大陆销售芯片，美国将要求韩国政府敦促其芯片制造商（三星、SK海力士）不要填补中国的任何市场空白。报道援引四位知情人士透露，美国在韩国总统尹锡悦准备在本周一前往美国华盛顿之际提出了这一要求。知情人士表示，如果美光因此次调查而被禁售，华盛顿将要求首尔鼓励韩国存储芯片制造商三星电子和SK海力士停止增加对中国大陆的销售。今年3月31日晚间，中国国家互联网信息办公室下设的“网络安全审查办公室”宣布按照《网络安全审查办法》对美国存储芯片大