当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要高性能。因此，28nm之后，22nm、16nm……，以及最近几年量产的5nm、3nm，还有今后几年将实现量产的2nm、1nm制程，占据着越来越高的市场份额，与占有广阔市场空间的28nm以上成熟制程分庭抗礼。本文与您共同分享一下28nm以下先进制程的发展情况，首先从纳米级制程的终极节点1nm开始。1nm按照IMEC（比利时微电子中心）规划的发展路线图，预计2028年可实现1nm制程工

Intel昨夜正式发布了Raptor Lake 13代酷睿，最多8P+16E 24核心，但是在加州圣何塞举办的Intel创新大会上，Tom's Hardware意外发现了一个34核心版本！Intel在现场摆放了一些晶圆作为展示，其中一块非常特殊，细看内核布局明显和刚发布的13代酷睿不一样，不是8个P核、16个E核(每四个一组)环绕着计算总线、三级缓存排列，而是有34个同样大小的核心，呈不完全对称的网格状(Mesh)布局。另外，还能依稀分辨出八个控制器(DDR5)、UPI总线等模块。13代酷睿桌面版内核分布图晶圆背部还有个小标签，赫然写着“Raptor Lake-S, 34 Core”、“RPLS-3

上周，微软开始了Windows 11 2022年度更新（22H2）的推送，升级后，操作系统版本号将迭代为Build 22621。几乎没悬念，新版本依然出现了一些莫名其妙的问题，比如NVIDIA显卡用户报告出现明显的游戏性能下滑，好在官方已经紧急修复。但对于部分Intel平台的用户来说，就没有那么幸运了。微软现在确认，由于与Intel SST音频驱动（Intel Smart Sound Technology Audio Controller）冲突，已经叫停了22H2的推送，以免相关用户遭遇死亡蓝屏问题。具体来说，只要音频驱动文件IntcAudioBus.sys的版本早于10.29.0.5152或者10.30.0.5152，就会中招。此

在发布使用Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列显卡之后，NVIDIA也迅速推出针对专业图形市场的新品——NVIDIA RTX 6000 Ada显卡，提供高达48GB的GDDR6显存。虽然采用基于Ada Lovelace架构的全新Proviz解决方案，但显卡命名与Turing架构RTX 6000相似，只是NVIDIA在后缀上加入Ada作为区分。虽然采用与GeForce RTX 4090相同的AD102核心，但RTX 6000的硬件规格更高。根据NVIDIA官方公布的规格信息，RTX 6000 Ada将内建142组流式多处理器(满血144组)、18176个CUDA，同时拥有142个RT Core核心和568个第四代Tensor Core核心。　　NVIDIA表示，由

近日，2022世界制造业大会在合肥市滨湖国际会展中心开幕。此次大会中，本源量子推出第三代“本源天机”量子测控系统。伴随着量子计算技术的高速发展，体现量子计算机性能的核心技术指标“比特数”已经步入大规模拓展阶段。继8比特、24比特量子测控一体机产品之后，本源量子进一步实现了量子计算测控系统的再次扩展，推出支持100+超导量子比特的第三代“本源天机”量子测控系统。据了解，“本源天机3.0”作为专用于超导量子芯片的量子计算控制系统，主要包含射频模块、数字模块、直流电压源模块、同步控制模块以及专业的测控软件，可同时控

在最近AMD发表的博客文章中，AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger介绍了过去三代Radeon显卡在每瓦性能方面取得的提升。在展望即将到来的RDNA 3架构的时候，确认新一代GPU除了采用5nm工艺和小芯片设计，还会引入了新一代Infinity Cache，并改进电源管理技术。有一点是Sam Naffziger没有提及，却很有可能出现的，就是AMD将延续RDNA 2架构的高频设计，让RDNA 3架构在更高的频率下运行。有网友透露，Radeon RX 7000系列显卡的频率接近4GHz，比目前Radeon RX 6000系列显卡所达到的3GHz左右的频率还要高出一截。根据此前Sam

今天凌晨（9月21日），微软正式开启了Windows 11 2022年度更新（22H2）的推送，操作系统版本号Build 22621。在媒体交流环节，微软Winows服务和交付副总裁John Cable、微软Windows营销总经理Aaron Woodman也就Windows 10、Windows 11以及“Windows 12”相关话题做了回应和解释。其中，被问到Windows 12是否在研时，Woodman表示，他并不知道有Windows 12计划这回事。他继续表示，公司目前的焦点还是围绕持续优化Windows 11系统，推出年度更新以及其它特性改进包等。微软指出，过去6年的实践证明，为14亿Windows 10/11客户持续交付功能更新和

众所周知，这几年芯片非常热，甚至说全民造芯，也不算太夸张。2020年，中国新增了2.31万家芯片相关企业，同比增长173.76%，2021年新增了4.74万家芯片公司，同比增长105%。在这样的急速增长之下，国产芯片的产能也是增长非常快，2020年国内集成电路产量2614.7亿块，增长29.6%。2021年为3594.3亿块，同比增长33.3%。那么问题来了，全民造芯、产能爆增之下，国产自主芯片的真实水平又如何呢？真的追上了世界水平么？我们从设计、制造、封测这3个方面来看一下这个情况，毕竟整个芯片生产的流程中，主要也就是这三个环节。先说设计，当前全球最

Arm宣布，其Arm Neoverse路线图中将增加代号为“Demeter”的Neoverse V2。Neoverse V2作为最新的Arm内核，旨在为云端、超大规模和HPC工作负载提供领先的每线程性能，这是其下一代基础设施解决方案的基础。Arm表示，为了满足超大规模和HPC客户不增加功率和面积的情况下，进一步提升云工作负载性能，推出了Neoverse V2平台。其配备了最新的V系列内核和广泛部署的Arm CMN-700 mesh互连技术，加上引入的Armv9架构安全增强功能，将为云端和HPC工作负载提供市场领先的性能。目前不少Arm的合作伙伴已投入到基于Neoverse V2平台的设计中，其中之一

众所周知，韩国是全球存储芯片大国，三星、SK海力士可是大名鼎鼎的。在DRAM领域，2022年2季度，三星，SK海力士两家韩国厂商合计市场份额70.9%。而在NAND领域，三星、SK海力士（含收购后的intel）两家占了53%左右的份额。可以说，全球的存储芯片，都是韩国厂商说了算，掌控着市场。而韩国的存储芯片，绝大部分是出口的，毕竟韩国消耗不了这么多，而中国市场占据韩国半导体总出口的60%。所以一直以来，中国都从韩国大量采购存储芯片，并且每年都在增长，毕竟中国作为全球电子产品制造中心，再加上国产手机、国产电视、国产电脑这么牛，所以对

芯片应用范围广泛，一部中高端的智能手机至少需要用上上百颗芯片。再加上家中常见的路由器、电视机、冰箱等等也需要用上大量的芯片。这些芯片涉及成熟制程工艺，是可以放在国内生产的。在消费电子需求下滑的情况下，中企砍单了430亿颗芯片，然而却出口了1600亿颗芯片。为何会出现这样的进出口数据呢？中企降低芯片进口，美企着急了吗？芯片供需关系的转换中国是芯片消费大国，14亿的人口每年都会消耗数以千亿计的芯片。小到遥控器，大到汽车，只要是电子设备，都需要用上芯片。芯片消耗得越多，市场规模越大，资本也越发密集。以智能手机为

在全球市场上，x86架构在高性能CPU市场掌握绝对份额，ARM架构在低功耗市场无人能敌，这两家垄断了大部分CPU市场，未来能三分天下的可能就是RISC-V了，此前在AMD及Intel都工作多年的大牛Jim Keller也RISC-V必胜。Jim Keller是何许人也？很多人听过他，也有很多人不知道，他在半导体行业有20多年经验，1998年之前在DEC参与了Alpha处理器研发，1998年后进入AMD公司，参与了K7、J8架构CPU研发，离职后又参与了博通、PA Semi及苹果的CPU研发，2012年重回AMD公司，参与了Zen处理器研发。2016年在Zen处理器上市前半年离开AMD，去了特斯拉开发自动

在国产芯片发展的关键时刻，中芯国际备受瞩目。我国定下了70%的芯片自给率目标，这意味着许多芯片都需要放在中国大陆生产。中芯国际不负众望，加速前行，持续做出大动作。中芯国际有哪些表现呢？中芯国际正在大力布局成熟制程，有哪些意义？中芯国际布局不断在芯片紧缺的环境背景下，台积电，三星获得了不少订单，中芯国际也不例外。但是和台积电，三星不同，中芯国际主要集中成熟工艺代工。根据中芯国际公布的消息显示，将拿出520亿元人民币在天津建设12英寸晶圆工厂，工厂规划的月产能为10万片，提供28nm至180nm的晶圆代工服务。实际上这

无芯片厂半导体SiFive今日宣布，其兼容RISC-V的CPU核心，为NASA最新高性能太空飞行运算（HPSC）提供动力，预计将成为未来载人和无人任务的支柱，包括月球和火星任务，其微处理器将根据与SiFive和Microchip签订的为期三年，价值5,000万美元的合约进行开发。HPSC处理器取代的是PowerPC的BAE RAD750，这款已经推出超过20年，并在无数太空飞行器中运行的老旧芯片，包括好奇号和毅力号火星探测器，以及詹姆斯韦伯太空望远镜，因此SiFive业务发展高级副总裁Jack Kang表示，RISC-V芯片将在未来几十年获得使用。SiFive声称与Microchip一起设计的12

2022 WAIC 世界人工智能大会已于近日在上海落幕。9 月 3 日，在机器之心主办的 WAIC 2022·AI 开发者论坛上，2021 图灵奖得主为代表的全球最具影响力学术领袖、技术专家和企业高管发表主题演讲，演讲内容包括高性能计算、多模态交互、文本生成研究与应用、RPA、类脑计算等在内的最前沿议题。本次大会以「 AI 开发者所真正关注的」为主题，集中展示本年度人工智能领域最前沿技术成果和最新实践应用进展。除了这些精彩的主题演讲，WAIC·AI 开发者论坛还揭晓了今年的 WAIC· 云帆奖得主，举办 WAIC· 黑客松颁奖典礼。此外，2022 SODA 开放数

美企找台积电代工芯片，然后将大部分的芯片卖到中国市场。在缺芯的背景下，基本上都是由中国厂商买单。但是现如今电子消费产品的需求已经下滑，而美国也在受到中企砍单的“反击”。之前美国不让随意卖芯片，现在想卖也难了。市场上有怎样的芯片砍单现象呢？受砍单影响，美企扛得住吗？美企芯片被大幅砍单中国是美国最大的芯片销售市场，很多美企重要的销售额都是在中国市场撑起来的。对于如此重要的消费市场，按理说美国应该搞好关系，加强双方之间的合作联系，在消费市场上开放自由贸易。可是我们看到美国频频采取限制措施，不让特定客户

众所周知，全球的GPU市场，其实是被三大厂商垄断了，分别是INTEL、AMD、NVIDIA。其中INTEL/AMD把垄断了集显市场，AMD/NVIDIA垄断了独显市场。另外，GPU芯片可不仅仅只是大家认为的玩游戏，做图形渲染，还可以用于AI、FP、超算、高性能计算等等领域。而国产GPU厂商，虽然也推出了一些GPU芯片，并且国产厂商也不仅仅发力普通的渲染类的GPU领域，还发力通用GPU领域，也就是GPGPU领域，比如AI、FP等领域。但不得不说，与AMD、NVIDIA比起来，还是有点差距的，国产GPU主要定位于中、低端市场，从市场来看，甚至可以忽略。不过大家也清楚，近日高

英特尔发布全新数据中心GPU Flex系列，也就是以往代号为Arctic Sound-M的产品。与Ponte Vecchio不同，Flex系列GPU针对的是云计算供应商，主要应用在视觉处理、媒体和人工智能推理等领域。此次数据中心GPU Flex系列提供了两款型号，分别是Flex-140和Flex-170。前者是搭载ACM-G10的版本，为单槽全高卡规格。其配备了32个Xe内核，即4096个流处理器，搭配了16GB的GDDR6显存，支持XMX指令，可加速AI推理工作负载，另外带有一个8Pin外接供电接口。后者搭载了两个ACM-G11芯片，通过PCIe桥接芯片互联，一共有16个Xe核心，即2048个流处理器，采用了

近来，国产GPU的发展势头非常迅猛。芯动科技、景嘉微、龙芯频频推出重磅新品，把国产GPU推向了高潮。中国在自主研发GPU 方面仍处于起步阶段，但已经聚集了约20家该领域的企业，包括景嘉微电子、芯动科技、天数智芯、摩尔线程、壁仞科技、沐曦集成、登临科技和砺算科技。它们在资本市场上最受追捧，其中许多已经将其GPU 芯片投入量产。国产GPU毋庸置疑是颇受关注的，不论业内还是业外都在提问，我们的GPU能摆脱卡脖子问题了吗？我们的新品在国际上到达什么位置？这些看起来优秀的产品谁在用？用的好吗？GPU大环境受下游应用需求低迷影响，G

一颗芯片，集结了几百万个晶体管，是一个极其复杂的系统。在指甲盖大小的微小之地，布局上亿根晶体管和数公里长的导线，其工艺难度相当于在一根头发丝直径万分之一大小的地基上，建起高楼大厦。而在航空航天领域，每一个系统都极其复杂。可以说是每个元器件、每个螺钉、每根连线，都牵连着整个型号任务的成败。天上的芯片需要“国产”近年来，在航空航天领域，我国取得了飞速的进展。我国载人航天进入“空间站时代”，神舟十二号、十三号载人飞船前后发射成功，首次进入中国人自己的空间站——天和核心舱。此外，穿越漫漫星河，天问一号成