随着数据量越来越大，为了保障数据存储安全，同时更方便家人同享，NAS是个不错的选择。这样的机器一般性能要求不会太高，不过因长年累月运行，一般选择尽可能低功耗的产品。有的用户会选择自己搭建一台NAS，倾向找一些多盘位且外形紧凑、结构紧密的机箱。针对这类用户，此前乔思伯就已先后推出N1和N2，这次又带来了新款的N3。N3机箱整体尺寸为233 x 262 x 298 mm，重量为3.9kg，采用了2mm铝合金/1mm钢板，表面运用了细腻的喷砂工艺，金属质感十足，支持Mini-ITX规格的主板、全高尺寸的扩展卡（限长250mm/限厚45mm）、SFX电源（限长105mm）

毫无疑问，这是一个全民AI的时代。如果你不能张口ChatGPT、闭口大模型，都不好啥意思跟人打招呼。如果你不在AI上搞点东西，都不好意思说自己是科技企业。当然了，AI的历史其实相当悠久，远不只是对个话、做个图那么简单。无论是云侧还是端侧，无论是生成式还是决策式，无论硬件还是算法，无论是训练推理还是应用场景，都是相当深奥的学问。想真正做好AI，基础硬件、开发软件、生态场景都缺一不可，必须高效、合理地处理各种各样的数据、模型、应用，真正落到使用。能有如此综合实力的企业屈指可数，Intel无疑就是一个典型标杆，从云到端都

近日，众多媒体报道称，富士康退出与印度Vedanta集团成立的，价值195亿美元的半导体合资企业，正式退出印度造芯项目。而195亿美元就是1400多亿元了，这应该是富士康有史以来最大的海外投资项目了。不过，看着项目规模这么大，但实际上富士康前期只投资了1.187亿美元，折算成人民币，是8.5亿元左右，也就是说富士康实际其实只赔了这8.5亿元。为何富士康，要吃个这么大的亏，宁愿赔钱，都不到印度造芯了？其实很简单，那就是印度原来给富士康画了个100亿美元的大饼，但当富士康想要去吃这个饼的时候，发现原来都是假的，吃不到啊。所以干脆将

Intel Arc（锐炫）作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌，去年推出了第一代产品Alchemist显卡（DG2）。按照之前英特尔公布的开发计划，Alchemist之后便是Battlemage，预计会在明年发布。近日，有网友就曝光了下一代旗舰BMG-G10芯片的规格。其基于Xe2-HPG架构，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存位宽为256位。结合过往的消息，新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W，显存容量应该为16GB，英特尔可能选择在2024年第二季度到

PCIe 5.0固态硬盘自正式推出以来，受到了许多玩家的关注；在理论上对比上一代，PCIe 5.0固态硬盘可提供双倍的性能。如今已有不少厂商发布了自家的PCIe 5.0固态硬盘，但由于硬盘主控与闪存性能，以及发热量的限制，大多数PCIe 5.0固态硬盘距离理论上的带宽上限还是相差甚远。近日，Sabrent放出了旗下Rocket X5 PCIe 5.0 NVMe SSD的Crystaldiskmark跑分测试截图，显示其顺序读取速度已达14179MB/s，距离PCIe 5.0 x4的带宽上限更进一步；不过，Rocket X5的顺序写入速度相比之下则略低一些，为12280MB/s；4K单线程读取速度为 106 MB/s，写入速

美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布，ExaFLOP级的El Capitan超级计算机正在安装组件，计划在2024年全面上线。El Capitan超级计算机将会有多个节点，每个节点都会配备多块Instinct MI300 APU，将安装在新款SH5插座（LGA 6096）上。为了确保软硬件运作正常，El Capitan大概在一年前已经进行了第一阶段的安装工作。与Frontier和Aurora一样，El Capitan基于惠普的Shasta超级计算机架构，因此由惠普企业（HP Enterprise）负责制造，采用了Slingshot-11互连，将每个HPE Cray XE机架连接在一起。据了解，El Capitan大概在2024年中旬完工时

TrendForce发布了新的调查报告，表示因DRAM供应商陆续启动减产，加上季节性需求的支撑，减轻了供应商的库存压力，预计今年第三季度DRAM均价跌幅将收窄，下跌的幅度在5%以内。PC DRAM方面，三星、SK海力士和美光都集中减产DDR4内存，效果将会在今年第三季度显现，同时第二季部分OEM厂商以低价策略大量拉货，加快了原厂去库存的速度。总体来说，今年第三季度DDR4内存仍处于供过于求的状态，预计跌幅按季度在3%至8%。原厂更多地想稳住DDR5内存的价格，并没有完全满足买方需求，预计环比下跌5%以内，而第三季整体PC DRAM的均价预计环比下跌0%至

英特尔在去年第二季度的财报电话会议上，确认将正式关闭傲腾业务，此举会产生5.59亿美元的减值，这也是帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）上任英特尔CEO以来剥离的第六项非核心业务。虽然英特尔副总裁Kristie Mann曾在去年初表示，第三代Optane产品即将到来，不过更多的人认为随着英特尔决心结束傲腾业务，相关产品不会发布。据TomsHardware报道，随着傲腾业务走向终结，英特尔已启动旗下所有Optane产品的报废程序，曾经被视为竞争优势的Optane产品已经从未来平台的支持中移除，3D XPoint闪存芯片的研发工作在更早之前就已经停止了。不过意外

此前英伟达和CD Projekt Red合作，在《赛博朋克2077（Cyberpunk 2077）》上添加了路径追踪技术，提供RT Overdrive模式。《赛博朋克2077》也是继《雷神之锤2：RTX（Quake 2：RTX）》、《我的世界（Minecraft）》和《传送门（Portal）》之后，第四款获得路径追踪技术的游戏。随着支持路径追踪技术的游戏增加，其他GPU厂商或许也会考虑提供支持。最近英特尔就介绍了其工程师团队在路径追踪和神经图形研究的最新进展，正在努力实现更为高效的路径追踪渲染，让集显也能实现实时路径追踪。英特尔近期在SIGGRAPH、EGSR和HPG发表了三篇论文，介绍了

今年5月，龙芯中科在2023年第一季度业绩的业绩暨现金分红说明会上表示，龙芯3A6000已流片回来，不过仅经过初步测试，接下来还需要更多地进行测试和优化工作，预计要再过半年到一年时间才能成为正式的产品。据Phoronix报道，最新发布的Linux 6.5补丁中，已确认龙芯3A6000处理器将支持同步多线程（SMT），也就是说每个物理核心将具有两个逻辑核心。据了解，龙芯3A6000处理器应该为8核心，对应的就有16线程了，而未来16核心的3C6000和32核心的3D6000对应的是32线程和64线程。龙芯3A6000处理器不仅仅是支持同步多线程，补丁还提到处理器还将支

Thermaltake（曜越）宣布，推出新款钢影TOUGHFAN 12/14 Pro风扇。Thermaltake表示，这是TOUGHFAN系列的高端型号，配备了特殊设计的风扇叶片，提供更强的气流和静压，同时紧密的间隙设计和改进的结构，以加强整体进气效率。与上一代产品相比，TOUGHFAN 12/14 Pro采用了九个新设计的加宽风扇叶片，最高转速可达2000 RPM，最大风量达到了70.8/119.6 CFM，最大风压为3.19/3.57 mmH2O，对应的噪音值分别为22.6/31.6 dB dB(A)。风扇叶片材料采用液晶聚合物（LCP），减少全速旋转时的振动，保持了极低的噪音特征。全新的方形风扇框架设计让TOUGHF

微软计划在3D图形程序开发接口D3D12加入工作图（Work Graphs），微软提到，这项功能可解除目前GPU程序开发模型中的限制，让GPU通用运算能够处理更多的工作负载，更广泛地被应用。AMD、Nvidia、英特尔和高通四大芯片厂商都参与工作图的设计。不少的GPU工作负载，由之前其他GPU的工作所衍伸，传统上，当GPU工作负载的行为，需要根据之前的GPU运算结果决定，则系统还是必须先将GPU运算结果回传CPU，交由CPU解读之后重新发派工作给GPU。像是Epic Games所开发的虚幻引擎5，里面所提供的两项新技术，虚拟化几何技术Nanite以及全局光照解决方案Lu

2023年6月25日晚间，国产CPU厂商龙芯中科发布公告，宣布龙芯中科在与芯联芯之间有关MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁获得胜利。而在此之前，龙芯中科与芯联芯在国内的诉讼也已获胜。芯联芯7项仲裁主张6项被驳回公告称，龙芯中科于6月23 日从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《部分最终裁决书（HKIAC/PA21030）》，对于芯联芯提出的上述 7 项仲裁主张，除第 5 项 为尚待解决事项外，其余 6 项仲裁主张全部被驳回。龙芯中科曾与MIPS 公司于 2011 年、2017 年签署了 MIPS 技术许可合同， 获得了研发、生产、销售基于 MIPS 指令系统的芯片许可等权

影驰宣布，推出HOF EXTREME 50S PCIe 5.0 SSD。这也是影驰第二款PCIe 5.0 SSD，数据传输速度从之前的10000 MB/s提升至12400 MB/s，成为影驰SSD产品线的性能新旗舰。HOF EXTREME 50S PCIe 5.0 SSD延续了之前的银白色外观设计，配备了大面积的纯铜散热鳍片和主动散热装置，并配备双面贴合导热垫，以进一步提高散热效能。其内置LPDDR4/DDR4缓存，采用了群联电子的PS5026-E26主控芯片和232层NAND闪存，使用了新的ECC算法技术，具备了第五代LDPC纠错能力。作为影驰新一代旗舰PCIe 5.0 SSD，HOF EXTREME 50S PCIe 5.0 SSD的最高连续读取速度可达

目前AI市场蓬勃发展，对高性能硬件的需求也在随之增长，目前三个主要显卡厂家都在高性能计算卡上投入的大量的资源，现在NVIDIA已经要求SK海力士提供下一代HBM3E内存的样品，最好今年内能拿得到。根据businesskorea的报道，SK海力士收到NVIDIA要求提供HBM3E样品的请求，目前正准备发货，现在SK海力士的HBM3E还处于开发阶段，副总裁朴明秀在今年4月的第一季度财报电话会议上透露，SK海力士准备在今年下半年实现8Gbps HBM3E的产品打样，并在明年上半年进行量产，通常来说，产品开发完成后，样品会送给用户进行评估。现在SK海力士在HBM市场上是

英特尔宣布，酷睿品牌将迎来重大升级，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔酷睿Ultra，以及针对主流级产品的英特尔酷睿处理器品牌。今年英特尔将带来Meteor Lake处理器，自该产品起，品牌将启用全新的命名方式。这次英特尔的品牌换新涉及三大方面，包括：品牌名称和新视觉标识、代际名称位置、以及型号分级命名方式。此外，涉及的标识共有五组，涵盖酷睿、Evo、vPro等品牌及平台。Raptor Lake-S Refresh和Raptor Lake-HX Refresh仍然和现有命名体系一致，将处理器分级为i3、i5、i7和i9，视觉标识也是一样的，应该说比较容易接受和理解，只是

AMD首席执行官苏姿丰Lisa Su手拿新产品随着ChatGPT热潮让英伟达A100/V100 AI芯片成为市场上的“抢手货”，如今AMD（超微半导体）公司希望通过新的 AI 处理器产品分下这块“蛋糕”。6月14日消息，今晨美国旧金山举行的新品活动上，AMD发布一系列数据中心和 AI 芯片产品。其中包括全新第4代AMD EPYC服务器CPU处理器Genoa；专为云计算和数据中心计算、拥有128核的第四代霄龙vCPU 处理器Bergamo；全新专为生成式 AI 打造、拥有1530亿个晶体管的 AI 加速芯片Instinct MI300X；拥有1460亿个晶体管的Instinct MI300A，以及移动端AMD Ryzen PRO 70

德商德静界（be quiet!）宣布，推出Dark Base Pro 901，以替代之前的Dark Base Pro 900，再次成为具有突破性功能的高端机箱。德商德静界表示，新产品的设计具有灵活性和多功能性，可反转安装，过程更简便，减少了过多使用螺钉和小零件。Dark Base Pro 901支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、L-ATX和E-ATX规格的主板，带有可替换的顶部和前面板，拥有高气流或静音两种模式，任意切换，同时为风扇和散热器提供带弹簧销的一体式集线器，用户还可以选择构建一个倒置布局的系统。机箱在前置I/O面板上采用了触控设计，还拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C

众所周知，在芯片产业中，EDA是上游中最关键最核心的技术之一，被大家称为“芯片之母”。它在半导体制造、设计、封测等产业环节中都发挥着重要作用。在芯片的全流程中，涉及到功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查）等流程，是真正的必不可少的工具。但大家都知道，国内EDA市场主要由国际巨头占据，所以EDA的国产化替代，越来越重要。特别是这几年，国产芯片高速发展，国内的EDA市场也是高速发展，2018年时国内EDA软件市场规模才67.3亿元，但到了2022年时，已经达到了115.6亿元，而预计2023年，国内EDA软件

AMD下一代Zen5架构已经开始显山露水，并且同时出现在了两个分布式计算项目中，应该是第一批测试芯片。AMD日前更新的官方路线图已经确认，Zen5架构的锐龙8000系列将在明年推出，代号Granite Ridge。根据第三方曝料，锐龙8000还是最多16核心32线程，二三级缓存不变，一级缓存从64KB增加到80KB，加速频率预计可达5.8-6.0GHz，热设计功耗最高仍然是170W。如果顺利的话，Zen5 IPC(可理解为同频性能)将比Zen4提升多达19％，再加上更高的频率，相当值得期待。Einstein@Home、LHC@home两个项目中都出现了一款新的AMD处理器样品，编号100-000001290