Thermaltake(曜越)宣布,推出CTE C750系列机箱。这是一款E-ATX全塔机箱,采用了创新设计的高效能集聚散热(CTE = Central Thermal Efficiency),提供了黑色与雪白提供了两种配色可选,预装了三个CT140系列散热风扇,可支持420mm规格的一体式水冷散热器,也支持玩家构建定制的水冷散热系统。CTE C750系列机箱整体尺寸为565.2 x 327 x 599.2 mm,可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX规格的主板。其强化高端硬件的散热效能,将主板旋转了90度,让CPU和显卡等主要热源更靠近前后面板的冷空气进气口,打造独立的专属散热通道,并搭配双
技嘉发布韩国特供版RTX 4070:真花哨RTX 4070正式发布,各家新品纷纷登场,技嘉来了一个特殊的,专为韩国市场打造了一款新卡:RTX 4070 Korea Edition OC。它采用了WindForce 3X风之力散热系统,但是和市面上的任何风魔版都不一样,是单独设计的。三插槽体积,尺寸30 x 13×5.76厘米。外观风格棱角分明,最特别的是正面导风罩的一半、左右两个风扇的中心贴纸、背部背板的大部分,都绘制了五颜六色、十分显眼的韩语字符样式贴纸,花里胡哨的,倒是很吸睛。核心频率预超到2565MHz,比公版标准高了90Hz。供电接口还是16针。价格没说,但肯定会
龙芯中科确认龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。根据龙芯之前公布的路线图,龙芯3A6000是龙芯5000系列之后的下一代CPU产品,会采用现有的12nm工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从目前的GS464V升级到LA664,因此单核性能有较大提升,达到市场上主流设计。此前龙芯给出了仿真测试结果,龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。作为参照,11代酷睿的IPC大约是定点13+/G,12代酷睿IPC大约是定点15+/G,Zen3的IPC大约是定点13/G。因此,如果龙芯LA664能够达到定点13/